Tuotteet
Koti > Tuotteet > RT5880 Tikkaat PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • MC24M haudattu kondensaattoripiiri

    MC24M haudattu kondensaattoripiiri

    Tavalliset sirukondensaattorit asetetaan tyhjiin piirilevyihin SMT: n kautta; haudatulla kapasitanssilla on tarkoitus integroida uudet haudatut kapasitanssimateriaalit piirilevyyn / FPC: hen, mikä voi säästää piirikortin tilaa ja vähentää EMI / melun vaimennusta jne. Tällä hetkellä MEMS-mikrofoneihin vastaaminen ja viestintää on käytetty laajalti. Seuraava on MC24M Buried Capacitor PCB -piireihin liittyvä, Toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin MC24M Buried Capacitor -piirilevyä.
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E on Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä), joka kuuluu Ojex Ultrascale -sarjaan. Tällä FPGA: lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM54618EB1IFBG

    BCM54618EB1IFBG

    BCM54618EB1IFBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • 5AGTFD7K3F40C3N

    5AGTFD7K3F40C3N

    5AGTFD7K3F40C3N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Millaista PCB-eristysvalmistajaa käyttäjät suosivat enemmän

    Ehkä monet ihmiset eivät tunne PCB:tä. Itse asiassa niin kutsuttu PCB on lempinimi piirilevylle. Piirilevyä on lähes välttämätöntä käyttää ihmisten elämän esteettömissä paikoissa, kuten tietokoneissa, hisseissä ja jopa älypuhelimissa, joita käytetään päivittäin. Niiden toimintojen sujuvaa näyttöä ohjaa itse asiassa piirilevy. Nykyään on olemassa suuri määrä PCB-eristysvalmistajia. Millaisia ​​PCB-eristysvalmistajia käyttäjät suosivat enemmän?

  • Mikä lämpötilankestoluokitus teollisuuden ohjauslaitteiden HDI-piirilevyn on täytettävä kestääkseen työpajan korkeita lämpötiloja?

    Ympäristö teollisuuspajassa on erilainen kuin tavallisissa paikoissa, erityisesti tuotanto- ja jalostuspajoissa. Kesälämpötilat ovat jo korkealla, ja yhdistettynä koneista lähtevään lämmönpoistoon, lämpötilat konepajassa nousevat usein yli 60°C, joskus jopa 80°C. Teollisuuden ohjauslaitteiden HDI-piirilevyt ovat laitteiden "aivoja". Jos ne eivät ole tarpeeksi lämmönkestäviä, ongelmia voi syntyä helposti. Näitä ovat piirien vanheneminen, komponenttien häviäminen ja jopa suorat oikosulut. Jos laite pysähtyy, se vaikuttaa koko tuotantolinjaan.

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

Lähetä kysely