Tuotteet
Koti > Tuotteet > Laser Blind Buried Hole PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tällä erityisellä FPGA: lla on 360 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 840 MHz: n nopeudella ja siinä on 31,8 Mt sulautettua muistia,
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • HX5019FNL

    HX5019FNL

    HX5019FNL on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Ref192s

    Ref192s

    Ref192ESZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 200G optinen moduuli piirilevy

    200G optinen moduuli piirilevy

    200G: n optinen moduuli piirilevy koostuu kuoresta, PCBA: sta (piirilevyn tyhjä alusta + ohjainsiru) ja optisista laitteista (kaksoiskuitu: Tosa, Rosa; yksi kuitu: Bosa). Lyhyesti sanottuna optisen moduulin tehtävä on valosähköinen muunnos. Lähetin muuntaa sähköisen signaalin optiseksi signaaliksi ja sitten vastaanotin muuntaa optisen signaalin sähköiseksi signaaliksi sen jälkeen, kun se on lähetetty optisen kuidun kautta.
  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Maailman sirumarkkinoiden kasvuvauhti hidastui vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä

    Toimittajamme Shen Cong raportoi: American Semiconductor Industry Association (SIA) julkaisi äskettäin tiedot globaaleista sirumarkkinoista vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä. Tiedot osoittavat, että globaalien sirumarkkinoiden kasvuvauhti on hidastunut merkittävästi

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Miksi puolijohteet ovat niin tärkeitä

    Puolijohdeteollisuus sai alkunsa 1900-luvun lopulla ja siitä on tullut yksi maailmantalouden tärkeimmistä osista. Nykyään lähes kaikissa elektronisissa laitteissa on puolijohteita

  • Pinkkiympyrän määritelmä ja syy piirilevyn piirilevylle

    Sen jälkeen, kun levyn pinta on hapettunut, muodostuu pörrökerros (kuparioksidi ja kuparioksidi).

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Mitä taitoja PCB-eristykseen vaaditaan

    Tällä hetkellä monet PCB-eristysyritykset ovat ottaneet käyttöön suhteellisen täydellisiä testausmenetelmiä, testausstandardeja, erilaisia ​​testauslaitteita ja -välineitä Allegro-eristystuotteiden kelpoisuuden ja käyttöiän havaitsemiseksi ja tunnistamiseksi. PCB-tuotteet eivät ole vain käteviä eri komponenttien standardoituun kokoonpanoon, vaan myös automaattiseen ja laajamittaiseen massatuotantoon. Siksi PCB-eristyksellä luotettavalla laadulla on merkittäviä etuja. Mitä taitoja sinun on hallittava varmistaaksesi, että PCB-vedostustyö on erinomaisempaa?

Lähetä kysely