Tuotteet
Koti > Tuotteet > LED keraaminen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N: tä käytetään laajasti eri toimialoilla, mukaan lukien teollisuusvalvonta, kulutuselektroniikka, viestintä ja paljon muuta. Sen ominaisuudet tekevät siitä ihanteellisen sovelluksille, jotka vaativat korkeaa I/O -laskelmia, nopeaa suorituskykyä ja vähäistä virrankulutusta
  • 28OZ-raskas kuparilevy

    28OZ-raskas kuparilevy

    Erittäin paksut kupariset monikerroksiset painetut levyt ovat yleensä erityisiä painettuja piirilevyjä. Tällaisten painettujen piirilevyjen pääpiirteet ovat 4-12 kerrosta, sisäkerroksen kuparin paksuus on suurempi kuin 10 OZ ja laatu on korkea. Seuraava on noin 28OZ Heavy Copper Board -levy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 28OZ Heavy Copper Board -levyä.
  • ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX690T-2FFG1156I

    XC7VX690T-2FFG1156I

    XC7VX690T-2FFG1156I on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • BCM56334B1KFSBLG

    BCM56334B1KFSBLG

    BCM56334B1KFSBLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • Mitä hyötyä puolijohteista on

    IC viittaa integroituihin piireihin, jotka valmistetaan puolijohteille, koska puolijohteet ovat sopivimpia materiaaleja transistorien toteuttamiseen ja transistorit ovat nykyään useimpien piirien ydinlaitteita. Haluan kuitenkin kirjoittaa tänne lisää, jäljittäen alkuperään, alkaen "piirin" alusta.

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

  • Maailman piirilevymarkkinoiden koko on lähes 800 dollaria seuraavan viiden vuoden aikana

    Painettu piirilevy (PCB) on tietyn lujuuden omaavista eristys- ja lämpöeristysmateriaaleista valmistettu levy, joka on kiinnitetty piiriin ja muodostaa kytkentäpiirin eri komponenttien välillä.

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

Lähetä kysely