Tuotteet
Koti > Tuotteet > Meg7 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF on HOLT IntegraTED CIRCUITSin tuottama integroitu piiri, erityisesti 8-kanavainen erillinen digitaalinen anturi, joka integroi tietyt toiminnalliset ominaisuudet.
  • XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E on Xilinxin lanseeraama korkean suorituskyvyn FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote. Tämä FPGA kuuluu Kintex UltraScale+ -sarjaan ja sillä on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu Virtex UltraScale -sarjaan. Tämä siru käyttää kehittynyttä 20 nm:n prosessitekniikkaa, joka tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn ja integroinnin, ja se soveltuu erityisesti korkean suorituskyvyn laskentaan, verkkoviestintään, videonkäsittelyyn ja muihin sovellusaloihin. XCVU11P-2FLGB2104E-sirun tärkeimmät ominaisuudet ovat:
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N on Intelin (entinen Altera) valmistama Cyclone IV GX -sarjan FPGA-siru. Sirussa on 1840 LAB/CLB:tä, 29440 logiikkaelementtiä/yksikköä ja 290 I/O-porttia, jotka tukevat nopeaa tiedonkäsittelyä ja joustavaa logiikkaa. Se on pakattu 484-FBGA:han,
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä tarkoittaa puolijohde

    Puolijohteet koostuvat pääasiassa neljästä osasta: integroiduista piireistä, optoelektronisista laitteista, erillisistä laitteista ja antureista. Koska integroidut piirit muodostavat kuitenkin 80 % niistä, maallikot pitävät integroituja piirejä yleensä puolijohteina. Integroiduissa piireissä ne jaetaan edelleen mikroprosessoreihin, muistiin, logiikkalaitteisiin ja analogisiin laitteisiin. Näitä pieniä laatikon kaltaisia ​​esineitä kutsutaan itse asiassa siruiksi.

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

  • Monikerroksinen PCB laminoitu rakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan mukaan

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

  • Shenzhenin elektronisten laitteiden yhdistyksen "elektronisen valmistuksen paviljongista" tulee CITE2017: n uusi kohokohta

    Uusien tekniikoiden, kuten esineiden internet ja pilvipalvelut, myötä valmistusalalla on tapahtunut joukko uusia muutoksia vuonna 2016.

  • Piirilevyn johdotus

    Johdotus on tärkein prosessi koko piirilevyn suunnittelussa.

Lähetä kysely