Tuotteet
Koti > Tuotteet > Mercurywave9350 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    ​XC7K325T-2FF900I FPGA integroitu piiri XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA-siru 900-FCBGA
  • 8 kerrosta FR408HR

    8 kerrosta FR408HR

    Nopea FR408HR-substraatti sopii: erityinen substraatti viestinnälle ja big data -teollisuudelle. Seuraava on noin 8-kerroksinen FR408HR, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8-kerroksista FR408HR: ää.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tämä erityinen FPGA kuuluu Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) -perheeseen ja siinä on 1 143 000 järjestelmälogiikkasolua, se toimii jopa 1,2 GHz:n nopeudella, ja siinä on 6-tuloinen prosessorijärjestelmä (PS), 242 Mt UltraRAM-muistia,
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    ​XCZU4CG-1SFVC784E-moniprosessorissa on 64-bittisen prosessorin skaalautuvuus ja se yhdistää reaaliaikaisen ohjauksen ohjelmisto- ja laitteistomoottoreihin, mikä tekee siitä sopivan grafiikka-, video-, aaltomuoto- ja pakettikäsittelysovelluksiin. Tämä sirulaitteen moniprosessorijärjestelmä perustuu alustalle, joka on varustettu yleiskäyttöisellä reaaliaikaprosessorilla ja ohjelmoitavalla logiikalla
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

  • 2017 Huawei-toimittajien konferenssin palkintojen jako

    Dongchengin tehtaan täysimittaisella tuotannolla Shengyi Electronicsin liiketoiminnan volyymi Huawei on kasvanut viime vuosina viime vuodesta, ja se on ollut Huawein tärkein piirilevyjen toimittaja.

  • Mitä taitoja PCB-eristykseen vaaditaan

    Tällä hetkellä monet PCB-eristysyritykset ovat ottaneet käyttöön suhteellisen täydellisiä testausmenetelmiä, testausstandardeja, erilaisia ​​testauslaitteita ja -välineitä Allegro-eristystuotteiden kelpoisuuden ja käyttöiän havaitsemiseksi ja tunnistamiseksi. PCB-tuotteet eivät ole vain käteviä eri komponenttien standardoituun kokoonpanoon, vaan myös automaattiseen ja laajamittaiseen massatuotantoon. Siksi PCB-eristyksellä luotettavalla laadulla on merkittäviä etuja. Mitä taitoja sinun on hallittava varmistaaksesi, että PCB-vedostustyö on erinomaisempaa?

  • Dongbaon piirilevyteollisuuspuisto rakentaa puiston, jonka vuotuinen tuotantoarvo on 10 miljardia yuania

    Dongbaon teollisuuspuiston hallintokomiteasta vastaavan henkilön mukaan puistoon on tullut virallisesti 6 yritystä, joista Meidian, Weide ja Jiuxiang on otettu tuotantoon, Jinrun Dingsheng on virheenkorjauslaitteita, Hongxin Huayin, Yongchuangxin ovat rakenteilla Tehdas.

  • Tänään puhumme siruihin liittyvästä tiedosta toivoen, että voimme tarjota kaikille apua sirujen ymmärtämiseen!

    1. Johdatus siruihin Mikä on siru? Siru on integroitu piiri, jota voidaan verrata elektronisen laitteen aivoihin. Sirun komponentit voivat suorittaa erilaisia ​​tehtäviä, kuten käsitellä tietoa, tallentaa tietoja, suorittaa laskelmia ja ohjata toimintoja. Miksi sitä kutsutaan siruksi? "Ydin" edustaa ydintä ja keskustaa, ja "siru" edustaa ohutta osaa tai fragmenttia. Siru on puolijohdemateriaaleista valmistettu ohut pala, joka koko piirijärjestelmän ydinosana yhdistää avainpiirirakenteita.

Lähetä kysely