Tuotteet
Koti > Tuotteet > Metalliydin sekapiirilevyllä

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Hl-8596PSTF

    Hl-8596PSTF

    Hl-8596PSTF on yksikiskoinen ARINC 429 -differentiaalilinjaohjain, jonka valmistaa HOLT INTEGRATED CIRCUITS (tunnetaan myös nimellä HOLT). Tämä laite on suunniteltu erityisesti liittämään ARINC 429 -avioniikkatietoväylään ja muuttamaan logiikkasignaalit vaadituiksi ARINC 429 -jännitetasoiksi.
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    ​XC7Z020-3CLG484E sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) käyttää kaksiytimistä ARM Cortex-A9 -prosessorikonfiguraatiota, joka integroi 7-sarjan ohjelmoitavan logiikan (jopa 6,6 miljoonaa logiikkayksikköä ja 12,5 Gb/s lähetin-vastaanotin), mikä tarjoaa erittäin erilaisen suunnittelun erilaisille sulautetuille järjestelmille. sovelluksia.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm:ssä, mukaan lukien sarja-I/O-kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoana huippuluokan FPGA:na 20 nm:n prosessisolmuteollisuudessa, tämä sarja sopii sovelluksiin 400G-verkoista laajamittaiseen ASIC-prototyyppien suunnitteluun/simulointiin.
  • BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä ovat elektroniset komponentit

    Elektroniset komponentit ovat elektroniikkakomponenttien ja pienten koneiden ja instrumenttien komponentteja. Ne koostuvat usein useista osista ja niitä voidaan käyttää samankaltaisissa tuotteissa; Se viittaa usein joihinkin sähkölaitteiden, radioiden, mittareiden ja muiden teollisuudenalojen osiin ja on yleinen

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Monikerroksinen piirilevylaminaattirakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyrakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

Lähetä kysely