Tuotteet
Koti > Tuotteet > Mikrofoni Haudattu kapasitanssipiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Xczu47dr-l2ffve1156i

    Xczu47dr-l2ffve1156i

    XCZU47DR-L2FFVE1156I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7Z007S-2CLG400i

    XC7Z007S-2CLG400i

    XC7Z007S-2CLG400I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7A100T-3CSG324E

    XC7A100T-3CSG324E

    XC7A100T-3CSG324E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tässä erityisessä FPGA:ssa on 325 200 loogista solua, se toimii jopa 500 MHz:n nopeudella, ja siinä on 2 160 kbit lohko-RAM-muistia, 180 DSP-lohkoa ja 32 nopeaa lähetin-vastaanotinkanavaa. Sitä käytetään yleisesti useissa sovelluksissa, mukaan lukien korkean suorituskyvyn verkko, tietojenkäsittely ja signaalinkäsittely.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyn ominaisuudet

    Syynä siihen, miksi piirilevyä voidaan käyttää yhä laajemmin, on se, että sillä on monia ainutlaatuisia etuja

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • Flex-Rigid PCB: n edut ja haitat

    Joustava piirilevy on rullattu kuparilla ja vastaavilla materiaaleilla, ja päätavoitteena on tarjota riittävä joustavuus ja taivutuskestävyys. Toisaalta joustavat jäykät piirilevyt rakennetaan kahden tekniikan yhdistelmällä, ja niillä on joustavat ja jäykät alueet.

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

Lähetä kysely