Tuotteet
Koti > Tuotteet > Microstrip PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Näissä tuotteissa on runsaasti ARM-pohjaisia ​​toimintoja yhteen laitteeseen ® Cortex? - A9-kaksi- tai yksiytiminen prosessointijärjestelmä (PS) ja 28 nm:n ohjelmoitava Xilinx-logiikka (PL). ARM Cortex-A9 -suoritin on PS:n ydin, joka sisältää myös sirun muistin, ulkoiset muistiliitännät ja monipuoliset oheisliitäntäliitännät.
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G on Intel Programmable Solutions Groupin tuotekoodi, joka kuuluu ulkomaisiin ostoihin. Se on RoHS-standardien mukainen, mikä tarkoittaa, että se on lyijytön ja täyttää ympäristövaatimukset. Vaikka erityisiä tietokäsikirjoja ja parametritietoja ei anneta
  • Suurikokoinen anturikortti

    Suurikokoinen anturikortti

    Suurikokoinen anturikortti - Anturi on laite Du: n havaitsemiseksi, joka voi havaita mitatut tiedot ja muuntaa ne sähköiseksi signaaliksi tai muuksi vaadituksi tiedonlähdöksi tiettyjen sääntöjen mukaisesti vastaamaan tiedonsiirron, käsittelyn vaatimuksia , tallennus, näyttö, tallennus ja hallinta. Se tarvitsee piirilevyä, suurikokoista anturikorttia näiden vaatimusten täyttämiseksi
  • Punainen nopea backplane

    Punainen nopea backplane

    Perinteisesti luotettavuussyistä passiivisia komponentteja on yleensä käytetty takaosaan. Jotta ylläpidettäisiin aktiivisen kortin kiinteitä kustannuksia, yhä useammat aktiiviset laitteet, kuten BGA, on suunniteltu taustalevylle. Seuraava kertoo punaisesta nopeasta taustalevystä. liittyvät, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Red High Speed ​​Backplane -sovellusta.
  • EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • MT46H16M32LFB5-5IT: C

    MT46H16M32LFB5-5IT: C

    MT46H16M32LFB5-5IT: C on eräänlainen synkroninen dynaaminen satunnais-pääsymuisti (SDRAM) -moduuli, jonka on valmistanut mikronitekniikka. Sen kapasiteetti on 512 megatavua ja se toimii 400 megahertsin taajuudella.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Flex-Rigid PCB: n edut ja haitat

    Joustava piirilevy on rullattu kuparilla ja vastaavilla materiaaleilla, ja päätavoitteena on tarjota riittävä joustavuus ja taivutuskestävyys. Toisaalta joustavat jäykät piirilevyt rakennetaan kahden tekniikan yhdistelmällä, ja niillä on joustavat ja jäykät alueet.

  • Integroitujen piirien kehitys ja vaikutus nykyaikaisessa elektroniikassa

    Integroitujen piirien käsite juontaa juurensa 1950-luvun lopulta ja 1960-luvun alkuun. Texas Instrumentsin insinööri Jack Kilby ja Fairchild Semiconductorin ja myöhemmin Intelin perustaja Robert Noyce keksivät itsenäisesti ajatuksen useiden elektronisten komponenttien integroimisesta yhdelle puolijohdesubstraatille.

  • Mitkä ovat puolijohteiden tehtävät

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtavuus johtimien ja eristeiden välillä huoneenlämpötilassa. Puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on säädettävä johtavuus, joka vaihtelee eristimestä johtimeen

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

Lähetä kysely