Tuotteet
Koti > Tuotteet > monikerroksinen haudattu vastuspiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Xazu2eg-1sfvc784q

    Xazu2eg-1sfvc784q

    Xazu2eg-1sfvc784q, joka perustuu Xilinx ® Ultrascale Mpsoc -arkkitehtuuriin. Tämä tuote integroi ominaisuuden Rich 64 Bit Quad Core ARM ® Cortex-A53- ja kaksoisydinvarsi Cortex-R5-prosessointijärjestelmä (PS) ja Xilinx-ohjelmoitava logiikka (PL) ultrascale-arkkitehtuuri. Lisäksi se sisältää myös siru-muistin, moniportin ulkoiset muistirajapinnat ja rikkaat perifeeriset yhteysrajapinnat.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I, joka perustuu Xilinx ® Ultrascale Mpsoc -arkkitehtuuriin. Tämä tuote integroi ominaisuuden Rich 64-bittinen neliydin tai kaksoisydin ARM ® Cortex-A53 ja kaksoisydin Cortex-R5F-prosessointijärjestelmä (perustuu Xilinx) ® Ultrascale Mpsoc -arkkitehtuuri).
  • XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7Z010-2clg225i

    XC7Z010-2clg225i

    XC7Z010-2clg225i, joka omaksuu kaksinkertaisen ytimen Cortex-A9-prosessorikokoonpanon, se integroi 7-sarjan ohjelmoitavan logiikan (jopa 6,6 M logiikkayksiköt ja 12,5 Gt/S-lähetinnäyttäjät), tarjoamalla hyvin eriytetyt suunnittelun erilaisille upotettuille sovelluksille
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm: llä, mukaan lukien sarjan I/O kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoa huippuluokan FPGA 20 nm: n prosessisolmuteollisuudessa, tämä sarja sopii sovelluksiin, jotka vaihtelevat 400 g: sta verkoista laajamittaiseen ASIC-prototyyppisuunnitteluun/simulaatioon
  • TU-943R nopea piirilevy

    TU-943R nopea piirilevy

    Nopea TU-943R-piirilevy - monikerroksisen piirilevyn johdotuksen aikana, koska signaalijohtokerroksessa ei ole paljon linjoja, lisää kerroksia lisäämällä aiheutuu jätettä, lisätään tiettyä kuormitusta ja nostetaan kustannuksia. Tämän ristiriidan ratkaisemiseksi voimme harkita johdotusta sähköiselle (maadoitetulle) kerrokselle. Ensinnäkin tulisi ottaa huomioon tehokerros ja sen jälkeen muodostuminen. Koska on parempi säilyttää muodostuksen eheys.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

Lähetä kysely