Tuotteet
Koti > Tuotteet > Monikerroksinen keraaminen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG perustuu seitsemännen sukupolven dyyni -skaalautuvaan kytkentätuotelinjaan. Sitä voidaan käyttää rakentamaan erilaisia ​​verkon kytkentäratkaisuja joustavilla I/O -rajapinnalla, kuten Ethernet tai OTN.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • ADBMS6817WCSWZ

    ADBMS6817WCSWZ

    ADBMS6817WCSWZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • ADM485arz

    ADM485arz

    ADM485ARZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10cl16ye144i7g

    10cl16ye144i7g

    10CL16YE144I7G Korkea suorituskyky: INtelin edistyneen prosessitekniikan ja arkkitehtuurisuunnittelun omaksuminen, sillä on erinomainen logiikkatiheys ja toimintataajuus, joka voi täyttää korkean suorituskyvyn sovellusten vaatimukset. Joustavuus: Sillä on ohjelmoitavuus ja se voi mukauttaa loogisen suunnittelun käyttäjän tarpeiden mukaan, sopeutumalla joustavasti eri sovellusskenaarioihin.
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Rigid-flex -levyn ominaisuudet

    Rigid-flex board on joustavan ja kovalevyn yhdistelmä. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut kerros joustava pohjakerros jäykkään pohjakerrokseen ja laminoimalla se sitten yhdeksi komponentiksi. Joustavaa levyä käytetään korvaamaan kaapelikokoonpano erittäin luotettavan liitännän ja tehonsiirron suorittamiseksi. sähköiset signaalit.Tuote voi toimia vakaasti ja luotettavasti pitkän aikaa ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, tärinässä, suolasuihkussa ja alhaisessa ilmanpaineessa. Tällä hetkellä Jonhon Optronic on toimittanut jäykkiä ja joustavia piirilevyratkaisuja lento-, ilmailu-, laivoille, aseille ja muille aloille.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E on tehokas ja suorituskykyinen FPGA-siru

    XCVU9P-L2FLGA2577E käyttää kehittynyttä Virtex UltraScale+ -arkkitehtuuria ja on tämän sirusarjan jäsen.

  • Dongbaon piirilevyteollisuuspuisto rakentaa puiston, jonka vuotuinen tuotantoarvo on 10 miljardia yuania

    Dongbaon teollisuuspuiston hallintokomiteasta vastaavan henkilön mukaan puistoon on tullut virallisesti 6 yritystä, joista Meidian, Weide ja Jiuxiang on otettu tuotantoon, Jinrun Dingsheng on virheenkorjauslaitteita, Hongxin Huayin, Yongchuangxin ovat rakenteilla Tehdas.

  • Missä voidaan käyttää suurnopeuslevyjä?

    Nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa avainkomponenttina nopeat levyt käytetään laajasti viestinnässä, tietojenkäsittelyssä, kulutuselektroniikassa ja teollisuusohjauksessa.

  • PCB monikerroksinen levy

    PCB-monikerroslevy viittaa sähkötuotteissa käytettävään monikerroksiseen piirilevyyn

Lähetä kysely