Tuotteet
Koti > Tuotteet > N4000-13 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • AD8221ARZ

    AD8221ARZ

    AD8221ARZ viittaa Analog Devicesin valmistamaan tarkkuuteen, nopeaan, pienitehoiseen yksisyöttövahvistimeen. Tämä integroitu piiri on suunniteltu monenlaisiin sovelluksiin, mukaan lukien lääketieteelliset instrumentit, tiedonkeruujärjestelmät, äänen esivahvistimet,
  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I voi saavuttaa korkeamman kustannustehokkuuden useissa eri osissa, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVDS I/O, muistiliitännät ja lähetin-vastaanottimet. Artix-7 FPGA:t sopivat erinomaisesti kustannusherkille sovelluksille, jotka vaativat huippuluokan toimintoja.
  • Kaksipuolinen RO4350B piirilevy

    Kaksipuolinen RO4350B piirilevy

    Suuritaajuinen ohjauskortti koostuu pääosin suurtaajuus-induktiolämmityksen pääohjauskortista ja kahdesta taajuusmuuttajasta. Suurtaajuuslevytekniikka käyttää SG3525A: ta PWM-pulssina. Lähtöpulssitaajuusalue on 20KHz-60KHz, pulssiväli on 180 astetta, ja kuollut aika Voit säätää sen itse. Seuraava käsittelee kaksipuolista RO4350B piirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin kaksipuolista RO4350B piirilevyä.
  • BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E on Xilinxin valmistama FPGA-siru (Field Programmable Gate Array), jolla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Logiikkaelementtien lukumäärä: Logiikkaelementtejä (LE) on 3780000. Adaptive Logic Module (ALM): Tarjoaa 216000 ALM:a. Sulautettu muisti: Sisäänrakennettu 94,5 Mbit sulautettua muistia. Tulo-/lähtöliittimien lukumäärä: Varustettu 752 I/O-liittimellä.
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka erottaa yksikerroksinen piirilevy ja monikerroksinen levy

    Kerrosten lukumäärän mukaan on olemassa kolmenlaisia ​​yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksisia piirilevyjä, jotka erotetaan sisällä olevien piirikerrosten mukaan.

  • Integroitujen piirien kehitys ja vaikutus nykyaikaisessa elektroniikassa

    Integroitujen piirien käsite juontaa juurensa 1950-luvun lopulta ja 1960-luvun alkuun. Texas Instrumentsin insinööri Jack Kilby ja Fairchild Semiconductorin ja myöhemmin Intelin perustaja Robert Noyce keksivät itsenäisesti ajatuksen useiden elektronisten komponenttien integroimisesta yhdelle puolijohdesubstraatille.

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

  • Mikä on suurnopeuspiiri

    Yleisesti ajatellaan, että jos digitaalisen logiikkapiirin taajuus saavuttaa tai ylittää 45MHZ~50MHZ ja tämän taajuuden yläpuolella toimiva piiri on muodostanut tietyn osan koko elektroniikkajärjestelmästä (esim. 1/3), sitä kutsutaan ns. nopea rata.

  • Painetun piirilevyn valmistusprosessi

    PCB, lyhenne sanoista printedcircuit board, käännetään painetuksi piirilevyksi kiinaksi. Se sisältää yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksisia painettuja levyjä jäykkyyden, joustavuuden ja jäykkyyden vääntöyhdistelmällä.

Lähetä kysely