Tuotteet
Koti > Tuotteet > N4350-13RF PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä). Tässä erityisellä FPGA: lla on 260 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 800 MHz: n nopeudella ja siinä on 30,8 Mt sulautettua muistia, 1 152 dsp-lohkoa ja 24 nopeaa lähetinvastaanottimen kanavaa.
  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C on Xilinxin valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tässä spesifisessä FPGA: lla on 9 152 logiikkakennoa, nopeudella jopa 250 MHz ja siinä on 576 kbit lohko -RAM -muistia ja 72 DSP -viipaletta.
  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    AD102-895-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Biggs alumiininen piirilevy

    Biggs alumiininen piirilevy

    Metallisubstraatti on metallipiirilevymateriaali, joka on yleinen elektroninen komponentti. Se koostuu lämpöä johtavasta eristävästä kerroksesta, metallilevystä ja metallikalvosta. Sillä on erityinen magneettinen läpäisevyys, erinomainen lämmönpoisto, korkea mekaaninen lujuus ja hyvä käsittelyteho. Seuraava käsittelee Biggs Aluminium PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Biggs Aluminium PCB -piirejä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on siru

    Määritelmä: Integroitu piiri on pieni, ohut piipohjainen materiaali, joka integroi elektronisia komponentteja, kuten transistoreita, vastuksia, kondensaattoreita jne. Se on elektronisten laitteiden peruskomponentti.

  • Mikroprosessori vs. integroitu piiri elektroniikkasuunnittelussa

    Tulet todennäköisesti käsittelemään integroituja piirejä elektroniikkasuunnittelussa. Toisinaan saatat kohdata hiukkasen tehtävän työskennellä mikroprosessorin kanssa. On virhe olettaa, että suunnittelu mikroprosessorilla on samanlaista kuin tyypilliset IC:t.

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

  • Painettuja piirilevyjä näkyy kaikkialla. Tiedätkö kuinka vaikeaa niiden tekeminen on

    Elektroniikkatuotteiden valmistuksessa tulee olemaan painetun piirilevyn tuotantoprosessi. Painettuja piirilevyjä käytetään elektroniikkatuotteissa kaikilla teollisuudenaloilla. Se on elektronisen kaavion kantaja, joka voi toteuttaa suunnittelutoiminnon ja muuttaa suunnittelun fyysisiksi tuotteiksi

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • 2017 Huawei-toimittajien konferenssin palkintojen jako

    Dongchengin tehtaan täysimittaisella tuotannolla Shengyi Electronicsin liiketoiminnan volyymi Huawei on kasvanut viime vuosina viime vuodesta, ja se on ollut Huawein tärkein piirilevyjen toimittaja.

Lähetä kysely