Tuotteet
Koti > Tuotteet > N7000-1 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785 Integroitu piiri 18 vuoden teollisuuskokemus AMD Agent
  • 5cgxfc7c6f23i7n

    5cgxfc7c6f23i7n

    5CGXFC7C6F23I7N -laite integroi lähetinvastaanottimet ja kovan muistin ohjaimet, jotka sopivat teollisuus-, langattomiin ja langallisiin, armeijan ja autojen markkina -sovelluksiin
  • MT40A1G16TB-062E: F

    MT40A1G16TB-062E: F

    MT40A1G16TB-062E: F on eräänlainen muistimoduuli, joka tunnetaan yleisesti nimellä DDR4 SDRAM. Se on valmistanut Micron Technology, ja se on suunniteltu käytettäväksi henkilökohtaisissa tietokoneissa, työasemissa ja palvelimissa
  • Biggs alumiininen piirilevy

    Biggs alumiininen piirilevy

    Metallisubstraatti on metallipiirilevymateriaali, joka on yleinen elektroninen komponentti. Se koostuu lämpöä johtavasta eristävästä kerroksesta, metallilevystä ja metallikalvosta. Sillä on erityinen magneettinen läpäisevyys, erinomainen lämmönpoisto, korkea mekaaninen lujuus ja hyvä käsittelyteho. Seuraava käsittelee Biggs Aluminium PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Biggs Aluminium PCB -piirejä.
  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5cgxfc5c6f27i7n

    5cgxfc5c6f27i7n

    5CGXFC5C6F27I7N on Intelin (entinen Altera) käynnistämä korkean suorituskyvyn FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä), joka kuuluu sykloni V GX -sarjaan. Tätä sirua on käytetty laajasti useilla aloilla sen korkean suorituskyvyn, pienen virrankulutuksen ja rikkaiden funktionaalisten ominaisuuksien vuoksi.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on suurnopeuspiiri

    Yleisesti ajatellaan, että jos digitaalisen logiikkapiirin taajuus saavuttaa tai ylittää 45MHZ~50MHZ ja tämän taajuuden yläpuolella toimiva piiri on muodostanut tietyn osan koko elektroniikkajärjestelmästä (esim. 1/3), sitä kutsutaan ns. nopea rata.

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Jos haluat vähentää tehokkaasti Yhdysvaltojen kauppavajetta Kiinan kanssa, elektroniikkateollisuus näyttää olevan ilmeisin valinta.

  • Piirilevyt jaetaan kolmeen luokkaan kerrosten lukumäärän mukaan

    Luokittelu piirikerrosten lukumäärän mukaan: Jaettu yksikerroksiseen, kaksipaneeliseen ja monikerroksiseen paneeliin.

  • elektroninen komponentti. pcb

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja. Sen kehityksellä on yli 100 vuoden historia. Sen suunnittelu on pääasiassa ulkoasusuunnittelua. Piirilevyn käytön tärkein etu on, että se vähentää huomattavasti johdotus- ja kokoonpanovirheitä sekä parantaa automaation tasoa ja tuotannon työvoimaa. Piirilevykerrosten lukumäärän mukaan se voidaan jakaa yksi-, kaksois-, neljä-, kuusi- ja muihin monikerroksisiin piirilevyihin.

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

Lähetä kysely