Tuotteet
Koti > Tuotteet > P95 nopea piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • IC -testi piirilevy

    IC -testi piirilevy

    Mikä tahansa integroitu piiri on monoliittinen moduuli, joka on suunniteltu suorittamaan tiettyjä sähköominaisuuksia. IC -testaus on integroitujen piirien testi, joka käyttää erilaisia ​​menetelmiä niiden havaitsemiseksi, jotka eivät täytä vaatimuksia valmistusprosessin fyysisten vikojen vuoksi. näyte. Jos ei ole virheellisiä tuotteita, integroitujen piirien testaus ei ole välttämätöntä. Seuraava on IC-testi-piirilevyihin liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin IC-testin piirilevyä.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG on elektroninen komponentti, joka kuuluu erityisesti Intelin pakkaustyyppiin 484-BFBGA-erä 24+tuotteita. Tämä komponentti voi olla ohjelmoitava logiikkalaite, mikroprosessori, integroitu piiri (IC) tai muun tyyppinen elektroninen komponentti, jota käytetään erilaisissa elektronisissa laitteissa
  • NB3V1104CDTR2G

    NB3V1104CDTR2G

    NB3V1104CDTR2G on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577E on Xilinxin tuottama FPGA-siru, joka kuuluu Virten Ultracale+-sarjaan. Tällä sirulla on korkean suorituskyvyn ja pienen virrankulutuksen ominaisuudet, ja se soveltuu erilaisiin sovellusskenaarioihin, kuten tietokeskuksiin, viestintään, teollisuuden valvontaan ja muihin aloihin. XCVU29P-1FSGA2577E omaksuu edistyneen 20NM-tekniikan ja pakattu 2577-nastaan ​​FCBGA,
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E on korkean suorituskyvyn FPGA-siru, jonka on käynnistänyt Xilinx. Tämä siru on tunnettu erinomaisesta suorituskyvystään, joustavista ohjelmointiomahdollisuuksistaan ​​ja laajasta sovellusskenaarioista, mikä tekee siitä suositun ratkaisun monilla aloilla. Se sopii erityisen aloille, kuten viestintä
  • Hi-35930pqif

    Hi-35930pqif

    HI-35930pqif on HOLT-integroidun piiriyhtiön tuottama CMOS-integroitu piiri, joka on suunniteltu erityisesti mikrokontrollereiden rajaamiseen, jotka tukevat sarjaperifeeristä rajapintaa (SPI) ARINC 429 -sarjaväylän rajapintaan
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota PCB-eristyksessä?

    PCB-eristys, joka tunnetaan myös nimellä PCB-eristys, on tärkeä elektroninen komponentti. Se on elektronisten komponenttien päätuki ja elektroniikkakomponenttiliitäntöjen tarjoaja

  • Mikä on RF-piirilevy?

    RF PCB tarkoittaa radiotaajuista piirilevyä. Ihmiset kutsuivat myös näitä piirilevyjä korkeataajuuksisiksi PCB-levyiksi, se on tarkoitettu korkeamman sähkömagneettisen taajuuden piirilevyille, ja sitä käytetään tuotekentällä korkeataajuisella taajuudella. (Taajuus yli 300 MHz tai aallonpituus alle 1 metri) ja mikroaalto (taajuus yli 3 GHz tai aallonpituus alle 0,1 metriä). Se on valmistettu mikroaaltouunisubstraatista yleisellä PCB-valmistusprosessilla tai jollain erityisellä valmistustavalla.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • elektroninen komponentti. pcb

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja. Sen kehityksellä on yli 100 vuoden historia. Sen suunnittelu on pääasiassa ulkoasusuunnittelua. Piirilevyn käytön tärkein etu on, että se vähentää huomattavasti johdotus- ja kokoonpanovirheitä sekä parantaa automaation tasoa ja tuotannon työvoimaa. Piirilevykerrosten lukumäärän mukaan se voidaan jakaa yksi-, kaksois-, neljä-, kuusi- ja muihin monikerroksisiin piirilevyihin.

  • Maailman sirumarkkinoiden kasvuvauhti hidastui vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä

    Toimittajamme Shen Cong raportoi: American Semiconductor Industry Association (SIA) julkaisi äskettäin tiedot globaaleista sirumarkkinoista vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä. Tiedot osoittavat, että globaalien sirumarkkinoiden kasvuvauhti on hidastunut merkittävästi

Lähetä kysely