Tuotteet
Koti > Tuotteet > Piirilevyjen valmistus

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    Xilinx 7 -sarjan FPGA sisältää neljä FPGA-sarjaa, jotka voivat täyttää koko järjestelmän vaatimukset, mukaan lukien edulliset, pienikokoiset ja kustannusherkät suuret sovellukset ja voivat täyttää vaativimmat erittäin korkean päätyyhteyden kaistanleveyden, logiikan kapasiteetin ja signaalinkäsittelyominaisuudet korkean suorituskyvyn sovellusten. 7-sarjan FPGA sisältää: XC7A100T-2FGG676I
  • EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • BCM47623A1IFEBG

    BCM47623A1IFEBG

    BCM47623A1IFEBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • MT53E512M32D1ZW-046 IT: B

    MT53E512M32D1ZW-046 IT: B

    MT53E512M32D1ZW-046 IT: B soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N on Intelin (tai Alteran tuottama kenttäohjelmoitava logiikkalaite) FPGA (kuten Altera on hankkinut Intel), joka kuuluu erityisesti sykloni IV GX -sarjaan. Tässä on yksityiskohtainen johdanto tuotteeseen
  • BCM43217TKMLG

    BCM43217TKMLG

    BCM43217TKMLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka valita luotettavat piirilevyvalmistajat yhteistyöhön

    5g:n nousu on johtanut globaalin 3C-teollisuuden innovaatioihin, luomiseen ja nopeaan kehitykseen. Kun päätetuotteiden iteraatiot lisääntyvät erittäin tiheästi ja nopeiksi, tulee teollisuusketjun kaikkien ydinyritysten yhteinen kehittäminen erittäin tärkeäksi. 3C-tuotteet keskittyvät laatuvaikutukseen ja käyttöikään. Siksi tuotteiden osat ja komponentit ovat erittäin tärkeitä. Yhtenä teollisuusketjun korvaamattomista toimittajista ostaja on myös varovainen valinnassa.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

  • Missä HDI -levyjä käytetään pääasiassa?

    Nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa välttämättömänä ydinkomponenttina HDI-levyjä (korkean tiheyden toisiinsa liittyviä levyjä) käytetään laajasti useissa teknologiaintensiivisissä kentissä niiden suuren tarkkuuden, korkean integraation ja korkean luotettavuuden vuoksi.

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Mitkä ovat integroitujen piirien muodot

    Integroidut piirit (ICs), jotka tunnetaan myös nimellä mikrosirut tai yksinkertaisesti sirut, ovat modernin elektroniikan peruskomponentteja.

Lähetä kysely