Tuotteet
Koti > Tuotteet > PCBA-käsittely

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Raskas kupari-PCB

    Raskas kupari-PCB

    Painetut piirilevyt on yleensä sidottu kuparikalvokerroksella lasiepoksialustalle. Kuparikalvon paksuus on yleensä 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m ja 70 μ M. Yleisimmin käytetty kuparikalvon paksuus on 35 μ M. Kun kuparin paino on yli 70UM, sitä kutsutaan raskaksi kupariksi PCB
  • ADG453BR

    ADG453BR

    ADG453BR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • LTM4637IY#PBF

    LTM4637IY#PBF

    Analog Devices LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC tehomoduulin kytkentäregulaattorisiru DC-muunnin upouusi alkuperäinen
  • CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N on kaksois ARM ® Cortex®-A9 MPCORE ™ Coresight-järjestelmällä siru (SOC) IC, Cyclone ® V SE FPGA -25K Logic -elementti, 800MHz, 672-UBGA (23x23))
  • 10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG on FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä), jolla on erityinen malli Arria 10 GX 160. Tämä FPGA kuuluu Intelin tuotesarjoihin (entinen Altera) ja sillä on seuraavat ominaisuudet ja tekniset parametrit
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Tiedätkö nämä PCB-yritysjohtamisen yleiset kustannukset?

    Tietyssä ajassa yritykset kohtaavat kehityksen pullonkaulan. Käyttökustannukset ovat olleet nousussa, mutta kustannusten "paikkaa" on vaikea löytää. Kutsumme sitä "näkymättömäksi hinnaksi".1. Kokouksen hinta

  • Piirilevyjen valmistajat auttavat ymmärtämään piirilevyjen tuotantoprosessin kehitystä

    Piirilevyjen valmistajat näyttävät sinulle PCB-tuotantoprosessin kehityksen. 1950-luvulla ja 1960-luvun alussa otettiin käyttöön laminaatteja, joihin on sekoitettu erilaisia ​​hartseja ja erilaisia ​​materiaaleja, mutta PCB on edelleen yksipuolinen. Piiri on piirilevyn toisella puolella ja komponentti toisella puolella. Valtavaan johdotukseen ja kaapeliin verrattuna,

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

Lähetä kysely