Tuotteet
Koti > Tuotteet > R5775G PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 40-kerroksinen nopea M6G-piirilevy

    40-kerroksinen nopea M6G-piirilevy

    Kun 40-kerroksinen nopea M6G-piirilevy on lähellä rinnakkaista suurten nopeuksien differentiaalisignaalilinjaparia, impedanssin sovittamisen tapauksessa kahden linjan kytkeminen tuo monia etuja. Uskotaan kuitenkin, että tämä lisää signaalin vaimennusta ja vaikuttaa lähetysmatkaan.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C on edistynyt kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 59 520 logiikkasolua, 17,2 Mt hajautettua RAM-muistia, 360 digitaalista signaalinkäsittelyä (DSP) ja 1122 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa. Se toimii 0,95 V - 1,05 V virtalähteellä ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, HSTL ja PCI Express.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I on Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) -IC, jolla on paras suorituskyky ja integroitu toiminnallisuus. AMD:n kolmannen sukupolven 3D IC käyttää pinottu silicon interconnect (SSI) -tekniikkaa rikkoakseen Mooren lain rajoitukset ja saavuttaakseen korkeimman signaalinkäsittelyn ja sarja-I/O-kaistanleveyden tiukimpien suunnitteluvaatimusten täyttämiseksi.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • AD698apz

    AD698apz

    AD698APZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • 50 ohmin alkuperä impedanssisovituksessa

    Tietyn leveyden jäljillä kolme päätekijää vaikuttaa piirilevyjälkien impedanssiin. Ensinnäkin PCB-jäljen lähikentän EMI (sähkömagneettinen häiriö) on verrannollinen jäljen korkeuteen vertailutasosta. Mitä pienempi korkeus, sitä pienempi säteily. Toiseksi ylikuuluminen muuttuu merkittävästi jäljen korkeuden mukaan. Jos korkeutta vähennetään puoleen, ylikuuluminen pienenee lähes neljännekseen.

  • PCB monikerroksinen levy

    PCB-monikerroslevy viittaa sähkötuotteissa käytettävään monikerroksiseen piirilevyyn

  • Johdatus puolijohteisiin

    Puolijohteiksi kutsutaan germaniumia, piitä, seleeniä, galliumarsenidia ja monia metallioksideja, metallisulfideja ja muita esineitä, joiden johtavuus on johtimen ja eristeen välissä. Puolijohteilla on joitain erityisominaisuuksia. Esimerkiksi termistori (termistori) automaattista ohjausta varten voidaan valmistaa käyttämällä puolijohteen ominaisvastuksen ja lämpötilan välistä suhdetta; Sen valoherkkiä ominaisuuksia käyttämällä voidaan valmistaa valoherkkiä elementtejä automaattista ohjausta varten, kuten valokennoja, valokennoja ja valovastuksia

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

  • Mitkä ovat sirujen tehtävät

    Nykyään autoteollisuus kehittyy kohti älykkyyttä, verkostoitumista ja jakamista. Myös ADAS ja automaattinen ajotekniikka kehittyvät nopeasti

  • Kuinka valita luotettavat piirilevyvalmistajat yhteistyöhön

    5g:n nousu on johtanut globaalin 3C-teollisuuden innovaatioihin, luomiseen ja nopeaan kehitykseen. Kun päätetuotteiden iteraatiot lisääntyvät erittäin tiheästi ja nopeiksi, tulee teollisuusketjun kaikkien ydinyritysten yhteinen kehittäminen erittäin tärkeäksi. 3C-tuotteet keskittyvät laatuvaikutukseen ja käyttöikään. Siksi tuotteiden osat ja komponentit ovat erittäin tärkeitä. Yhtenä teollisuusketjun korvaamattomista toimittajista ostaja on myös varovainen valinnassa.

Lähetä kysely