Tuotteet
Koti > Tuotteet > RF-60TC piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I on huippuluokan kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA), jonka on kehittänyt johtava puolijohdeteknologiayritys Xilinx. Tässä laitteessa on 101 261 logiikkakennoa, 2,8 Mt hajautettua RAM-muistia ja 36 digitaalisen signaalinkäsittely (DSP), mikä tekee siitä ihanteellisen korkean suorituskyvyn sovelluksiin. Se toimii 1,0 V - 1,2 V: n virtalähde ja tukee erilaisia ​​I/O -standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCI Express. Tämän FPGA: n -11 -nopeusluokka antaa sen toimia jopa 550 MHz: iin.
  • EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N on halpa kenttäohjelmoitava porttiryhmä (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 10M08SAM153I7G

    10M08SAM153I7G

    10M08SAM153I7G on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • 40G optinen moduuli kovakultainen piirilevy

    40G optinen moduuli kovakultainen piirilevy

    10G SFP + LR on korkea suorituskykyinen, kustannustehokas moduuli, joka tukee moninopeuksista 2.4576Gbps - 10.3125Gbps ja lähetysetäisyyttä jopa 10km SM-kuitulla. Lähetin-vastaanotin koostuu kahdesta osasta: Lähetinosa sisältää laserohjaimen ja 1310 nm: n DFB-laserin. Seuraava on noin 40G: n optisen moduulin kovakultainen piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 40G: n optisen moduulin kovakultaista piirilevyä.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C on Xilinxin valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tässä spesifisessä FPGA: lla on 4 608 logiikkakennoa, nopeudella on jopa 100 MHz ja siinä on 288 kbit lohko -RAM -muistia ja 12 DSP -viipaletta.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • Piirilevyjen valmistajat auttavat ymmärtämään piirilevyjen tuotantoprosessin kehitystä

    Piirilevyjen valmistajat näyttävät sinulle PCB-tuotantoprosessin kehityksen. 1950-luvulla ja 1960-luvun alussa otettiin käyttöön laminaatteja, joihin on sekoitettu erilaisia ​​hartseja ja erilaisia ​​materiaaleja, mutta PCB on edelleen yksipuolinen. Piiri on piirilevyn toisella puolella ja komponentti toisella puolella. Valtavaan johdotukseen ja kaapeliin verrattuna,

  • Mikä on nopea PCB-suunnittelu?

    ‌High-speed PCB-suunnittelu‌ viittaa piirilevyihin, jotka on suunniteltu lähettämään nopeita signaaleja, jotka lähetetään yleensä nopeuksilla GHz (gigahertseinä).

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Millaista PCB-eristysvalmistajaa käyttäjät suosivat enemmän

    Ehkä monet ihmiset eivät tunne PCB:tä. Itse asiassa niin kutsuttu PCB on lempinimi piirilevylle. Piirilevyä on lähes välttämätöntä käyttää ihmisten elämän esteettömissä paikoissa, kuten tietokoneissa, hisseissä ja jopa älypuhelimissa, joita käytetään päivittäin. Niiden toimintojen sujuvaa näyttöä ohjaa itse asiassa piirilevy. Nykyään on olemassa suuri määrä PCB-eristysvalmistajia. Millaisia ​​PCB-eristysvalmistajia käyttäjät suosivat enemmän?

Lähetä kysely