Tuotteet
Koti > Tuotteet > Ro3010 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I on Xilinx Corporationin tuottama SOC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate -ryhmä)
  • 5M80ZT100C5N

    5M80ZT100C5N

    5M80ZT100C5N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm: llä, mukaan lukien sarjan I/O kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoa huippuluokan FPGA 20 nm: n prosessisolmuteollisuudessa, tämä sarja sopii sovelluksiin, jotka vaihtelevat 400 g: sta verkoista laajamittaiseen ASIC-prototyyppisuunnitteluun/simulaatioon
  • Tiedonsiirto PCBA

    Tiedonsiirto PCBA

    Viestintä PCBA on lyhenne sanoista painettu piirilevy + kokoonpano, toisin sanoen PCBA on koko PCB SMT:n prosessi, sitten dip plug-in.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä piirilevyvalmistajien ominaisuuksia arvostetaan suuresti

    Piirilevyjen valmistajat kantavat pääasiassa tärkeän vastuun painetusta piirilevystä. Ottaen huomioon olennainen ero tämän tuotteen ja yleisten tuotteiden välillä, kun piiri on liian monimutkainen, tarkkuutta voidaan parantaa tulostamalla ja todennäköisyys puuttua piirilevyn yksityiskohdista pienenee. Asiakkaat, jotka ovat valmiita toteuttamaan painotehtäviä ja ostotöitä, otetaan asialistalle mahdollisimman pian, kun ollaan tekemisissä valmistajan kanssa. Yhteistyöaiko voidaan vahvistaa useiden keskustelujen ja keskustelujen jälkeen. Tänä aikana valmistajan ominaisuuksia tulee tutkia perusteellisesti.

  • Millaista PCB-eristysvalmistajaa käyttäjät suosivat enemmän

    Ehkä monet ihmiset eivät tunne PCB:tä. Itse asiassa niin kutsuttu PCB on lempinimi piirilevylle. Piirilevyä on lähes välttämätöntä käyttää ihmisten elämän esteettömissä paikoissa, kuten tietokoneissa, hisseissä ja jopa älypuhelimissa, joita käytetään päivittäin. Niiden toimintojen sujuvaa näyttöä ohjaa itse asiassa piirilevy. Nykyään on olemassa suuri määrä PCB-eristysvalmistajia. Millaisia ​​PCB-eristysvalmistajia käyttäjät suosivat enemmän?

  • Puolijohteiden sovellusalueet

    Puolijohdemateriaalin aurinkosähkövaikutus on aurinkokennojen toiminnan perusperiaate. Tällä hetkellä puolijohdemateriaalien aurinkosähkösovelluksesta on tullut kuuma aihe, ja se on tällä hetkellä nopeimmin kasvava ja parhaiten kehittyvä puhtaan energian markkina maailmassa. Aurinkokennojen päätuotantomateriaali on puolijohdemateriaalit,

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

Aiheeseen liittyvä haku

RO3010 piirilevy

Lähetä kysely