Tuotteet
Koti > Tuotteet > RT5870 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • erittäin iso PCB

    erittäin iso PCB

    superkokoinen piirilevy Suurikokoisen piirilevyn edut ovat kertaluonteisia ja eheitä, mikä vähentää paloittain tapahtuvan yhteyden sekaannusta ja ongelmia, mutta kustannukset ovat suhteellisen korkeat.
  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG perustuu seitsemännen sukupolven dyyni -skaalautuvaan kytkentätuotelinjaan. Sitä voidaan käyttää rakentamaan erilaisia ​​verkon kytkentäratkaisuja joustavilla I/O -rajapinnalla, kuten Ethernet tai OTN.
  • XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C on Xilinxin tuottama monimutkainen ohjelmoitava logiikkalaite (CPLD). Siru on pakattu VQFP-64: een ja siinä on 64 nastaa, joista 52 on I/O-nastat. Siinä on sisäänrakennettu flash-muisti, se tukee järjestelmän ohjelmoitettavuutta ja sen enimmäisjoukko on jopa 100 MHz,
  • SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G on Intel/Alteran tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä) -siru. Tällä sirulla on erityinen pakkausmuoto, nimittäin FBGA-1152 (35x35), mikä tarkoittaa, että sillä on 1152 nastat, jotka on järjestetty 35x35-matriisiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Monikerroksinen piirilevylaminaattirakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyrakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E on tehokas ja suorituskykyinen FPGA-siru

    XCVU9P-L2FLGA2577E käyttää kehittynyttä Virtex UltraScale+ -arkkitehtuuria ja on tämän sirusarjan jäsen.

  • Mikä on puolijohde

    Aineita on monia muotoja, kuten kiinteä, nestemäinen, kaasu, plasma ja niin edelleen. Yleensä kutsumme eristeiksi materiaaleja, joiden johtavuus on huono, kuten hiiltä, ​​tekokiteitä, meripihkaa, keramiikkaa ja niin edelleen. Hyvän johtavuuden omaavia metalleja, kuten kultaa, hopeaa, kuparia, rautaa, tinaa ja alumiinia, kutsutaan johtimiksi. Johtimen ja eristimen välistä materiaalia voidaan yksinkertaisesti kutsua puolijohteeksi. Johtimiin ja eristimiin verrattuna puolijohdemateriaalien löytö on viimeisin. 1930-luvulle asti, jolloin materiaalien puhdistustekniikkaa parannettiin, puolijohteiden olemassaolo oli todella tunnustettu akateemisessa yhteisössä.

  • Tänään puhumme siruihin liittyvästä tiedosta toivoen, että voimme tarjota kaikille apua sirujen ymmärtämiseen!

    1. Johdatus siruihin Mikä on siru? Siru on integroitu piiri, jota voidaan verrata elektronisen laitteen aivoihin. Sirun komponentit voivat suorittaa erilaisia ​​tehtäviä, kuten käsitellä tietoa, tallentaa tietoja, suorittaa laskelmia ja ohjata toimintoja. Miksi sitä kutsutaan siruksi? "Ydin" edustaa ydintä ja keskustaa, ja "siru" edustaa ohutta osaa tai fragmenttia. Siru on puolijohdemateriaaleista valmistettu ohut pala, joka koko piirijärjestelmän ydinosana yhdistää avainpiirirakenteita.

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

  • Piirilevyn ominaisuudet

    Syynä siihen, miksi piirilevyä voidaan käyttää yhä laajemmin, on se, että sillä on monia ainutlaatuisia etuja

Lähetä kysely