Tuotteet
Koti > Tuotteet > Sarja: XCVU190

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C soveltuu käytettäväksi erilaisissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • AD7898ar-10

    AD7898ar-10

    AD7898ar-10 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10cl016yf484i7g

    10cl016yf484i7g

    10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® 10 LP FPGA on optimoitu alhaisten kustannusten ja alhaisen staattisen virrankulutuksen vuoksi, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajamittaisiin ja kustannusherkkiin sovelluksiin. Intel Cyclone 10 LP -laite tarjoaa korkean tiheyden ohjelmoitavat portit, aluksella olevat resurssit ja yleiskäyttöiset I/O. Nämä resurssit voivat täyttää I/O
  • XCKU095-1FFVA1156C

    XCKU095-1FFVA1156C

    XCKU095-1FFVA1156C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Rigid-flex -levyn ominaisuudet

    Rigid-flex board on joustavan ja kovalevyn yhdistelmä. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut kerros joustava pohjakerros jäykkään pohjakerrokseen ja laminoimalla se sitten yhdeksi komponentiksi. Joustavaa levyä käytetään korvaamaan kaapelikokoonpano erittäin luotettavan liitännän ja tehonsiirron suorittamiseksi. sähköiset signaalit.Tuote voi toimia vakaasti ja luotettavasti pitkän aikaa ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, tärinässä, suolasuihkussa ja alhaisessa ilmanpaineessa. Tällä hetkellä Jonhon Optronic on toimittanut jäykkiä ja joustavia piirilevyratkaisuja lento-, ilmailu-, laivoille, aseille ja muille aloille.

  • Piirilevyinsinöörin on tunnettava perustiedot tekniikan jakamisen piirilevy-Hongtai-piirilevystä

    Seuraavat viisi näkökohtaa esitellään sinulle: 1. Lyhyt esittely piirilevystä2. Esittely piirilevyn pohjamateriaalista3. Piirilevyn peruspinorakenne4. Piirilevyn valmistusprosessi

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • Sirulle integroitujen mikroelektronisten laitteiden lukumäärän mukaan integroidut piirit voidaan jakaa seuraaviin luokkiin:

    Sirulle integroitujen mikroelektronisten laitteiden lukumäärän mukaan integroidut piirit voidaan jakaa seuraaviin luokkiin:

  • Siruperiaatteet ja kvanttimekaniikka

    Monet lukutaidottomat uskovat, että kvanttimekaniikka on vain matemaattinen peli, jolla ei ole käytännön arvoa. Haha, etsitään esi-isä tietokonesiruille, katso esittely:

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

Lähetä kysely