Tuotteet
Koti > Tuotteet > SH260 ​​piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 56G RO3003 Sekalevy

    56G RO3003 Sekalevy

    Viive yksikköä tuumaa kohden piirilevyssä on 0,167ns. Jos verkkokaapeliin on kuitenkin enemmän malleja, enemmän laitetappeja ja enemmän rajoituksia, viive kasvaa. Yleensä nopeiden logiikkalaitteiden signaalin nousuaika on noin 0,2ns. Jos aluksella on GaAs-siruja, johdotuksen enimmäispituus on 7,62 mm. Seuraava on noin 56G RO3003 Sekalevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 56G RO3003 Sekalevy.
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    ​XCVU11P-1FLGB2104E on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote, joka kuuluu Virtex UltraScale -sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • XC6VLX240T-2FFG1156I

    XC6VLX240T-2FFG1156I

    ​XC6VLX240T-2FFG1156I on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • LT3507AHUHF#PBF

    LT3507AHUHF#PBF

    LT3507AHUHF#PBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Piirilevy, yksi paneeli, kaksoispaneeli, monikerroksinen kortti ei osaa kertoa eroa?

    Painettua piirilevyä (PCB) käytetään elektronisten komponenttien kuljettamiseen ja isäntäpiirin tarjoamiseen komponenttien kytkemiseksi piiriin. Rakenteellisesta näkökulmasta piirilevy on jaettu yhden paneelin, kaksoispaneelin ja monikerroksisen levyyn. Mutta useimmat ihmiset eivät osaa kertoa eroa, joten mitkä ovat kolme eroa?

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Mitkä ovat puolijohteiden tehtävät

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtavuus johtimien ja eristeiden välillä huoneenlämpötilassa. Puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on säädettävä johtavuus, joka vaihtelee eristimestä johtimeen

  • Rigid-flex -levyn ominaisuudet

    Rigid-flex board on joustavan ja kovalevyn yhdistelmä. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut kerros joustava pohjakerros jäykkään pohjakerrokseen ja laminoimalla se sitten yhdeksi komponentiksi. Joustavaa levyä käytetään korvaamaan kaapelikokoonpano erittäin luotettavan liitännän ja tehonsiirron suorittamiseksi. sähköiset signaalit.Tuote voi toimia vakaasti ja luotettavasti pitkän aikaa ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, tärinässä, suolasuihkussa ja alhaisessa ilmanpaineessa. Tällä hetkellä Jonhon Optronic on toimittanut jäykkiä ja joustavia piirilevyratkaisuja lento-, ilmailu-, laivoille, aseille ja muille aloille.

Lähetä kysely