Tuotteet
Koti > Tuotteet > SH260 ​​piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5-kerroksinen 3F2R-jäykkä joustava levy

    5-kerroksinen 3F2R-jäykkä joustava levy

    Kovien ja pehmeiden korttien käyttöä käytetään laajalti matkapuhelinkameroissa, kannettavissa tietokoneissa, lasertulostuksessa, lääketieteellisissä, sotilasalan, ilmailuntuotteissa ja muissa tuotteissa. Seuraava on noin 5 kerros 3F2R -jäykistä joustavaa levyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 5 Kerros 3F2R jäykkä joustava levy.
  • EM890 HDI -piirilevy

    EM890 HDI -piirilevy

    Signaali voi ylittää loogisen tason kynnyksen useita kertoja siirtymisen aikana, mikä johtaa tämän tyyppiseen virheeseen. Useat ylityslogiikkatason kynnysvirheet ovat signaalin värähtelyn erityismuoto, ts. Signaalin värähtely tapahtuu lähellä logiikkatason kynnysarvoa. Loogisen tason kynnyksen moninkertainen ylitys aiheuttaa loogisen toiminnan häiriön. Heijastuneiden signaalien syyt: liian pitkät jäljet, määrittelemättömät siirtojohdot, liiallinen kapasitanssi tai induktanssi ja impedanssien epäsuhta. Seuraava on EM890 HDI -piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM890 HDI -piirilevyä.
  • Kiinteä-joustava piirilevy AP8555R

    Kiinteä-joustava piirilevy AP8555R

    AP8555R Rigid-Flex -piirilevyn soveltamisala sisältää lähinnä: ilmailu- ja avaruustekniikkaa, kuten huippuluokan ilma-alukseen asennettu navigointijärjestelmä, edistyneitä lääketieteellisiä laitteita, digitaalikameran, kannettavan kameran ja laadukkaan MP3-soittimen.
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Mitä hyötyä puolijohteista on

    IC viittaa integroituihin piireihin, jotka valmistetaan puolijohteille, koska puolijohteet ovat sopivimpia materiaaleja transistorien toteuttamiseen ja transistorit ovat nykyään useimpien piirien ydinlaitteita. Haluan kuitenkin kirjoittaa tänne lisää, jäljittäen alkuperään, alkaen "piirin" alusta.

  • Kiinan "ytimen" tulevaisuus on kirkkaampi

    Aivan kuten teräs tukee teollisuutta, sirut tukevat tietoteollisuutta. Sirujen T&K- ja valmistusvalmiudet ovat osoitus maan korkeasta, kehittyneestä ja huipputeknologian kehitystasosta.

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Yksikerroksisen piirilevyn ja monikerroksisen levyn erottelumenetelmä

    Kerrosten lukumäärän mukaan yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset piirilevyt jaetaan sisällä olevan piirikerroksen mukaan.

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

Lähetä kysely