Tuotteet
Koti > Tuotteet > TLY-5Z PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Erittäin ohut SSD-korttipiiri

    Erittäin ohut SSD-korttipiiri

    Solid State Drive (Solid State Disk tai Solid State Drive, johon viitataan nimellä SSD), tunnetaan yleisesti nimellä solid state drive, solid state drive on kiintolevy, joka on valmistettu solid-state elektronisesta tallennuspiirisarjasta, koska puolijohdekondensaattori Taiwanissa on englanti. kutsutaan Solid.Seuraava liittyy ultraohutan SSD-kortin piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Ultraohut SSD-korttipiiriä.
  • 10cl040yf484c8g

    10cl040yf484c8g

    10CL040YF484C8G on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Xczu9eg-1ffvc900i

    Xczu9eg-1ffvc900i

    XCZU9EG-1FFVC900I on korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 600 000 logiikkakennoa, 34,6 Mt lohko-RAM-muistia ja 1 248 digitaalisen signaalinkäsittely (DSP), mikä tekee siitä ihanteellisen korkean suorituskyvyn sovelluksiin. Se toimii 0,85 V - 0,9 V: n virtalähde ja tukee erilaisia ​​I/O -standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIE. Tämän FPGA: n -1 -nopeusluokka antaa sen toimia jopa 500 MHz kaupallisella lämpötila -alueella ja jopa 400 MHz: n lämpötila -alueella.
  • AD9640ABCPZ-150

    AD9640ABCPZ-150

    AD9640ABCPZ-150 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • BCM59131B0KMLG

    BCM59131B0KMLG

    BCM59131B0KMLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • DS-7409DJ PCB

    DS-7409DJ PCB

    DS-7409DJ PCB-5G-ERA: n tuloksena elektronisten laitejärjestelmien nopean ja korkean taajuuden ominaisuudet ovat tehneet painettujen piirilevyjen integroinnin ja suuremman tiedonsiirtokokeen, mikä on johtanut suurten nopeuksien nopeaan painoon.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikka on 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa kehitetty nouseva tekniikka. Se on kehittynyt nopeimmin ja laajimmin käytetty 1900-luvulla, ja siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • C919 Kiinalaiset tekivät juuri kuoren? Katsotaanpa, mitä sisäpiiriläiset sanovat

    Suuren matkustajakoneen C919 onnistunut ensimmäinen lento sai monet innostumaan. Joitakin erilaisia ​​ääniä ilmestyi kuitenkin myös Internetissä: sanomalla, että monet tämän lentokoneen osat ovat tuontitavaroita, ja jotkut jopa sanoivat, että kiinalainen C919 teki juuri kuoren.

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • Mitkä ovat sirujen tehtävät

    Nykyään autoteollisuus kehittyy kohti älykkyyttä, verkostoitumista ja jakamista. Myös ADAS ja automaattinen ajotekniikka kehittyvät nopeasti

  • Mitkä ovat piirilevyn edut?

    Jokapäiväisessä elämässämme on monia älykkäitä sähkölaitteita, jotka tuovat meille monia mukavuuksia, kuten lattianlakaisurobotit, astianpesurobotit, ruoanlaittorobotit jne. Näiden joukossa nämä robotit tarvitsevat väistämättä laadukkaita piirilevyjä kokoonpanoprosessissa.

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

Lähetä kysely