Tuotteet
Koti > Tuotteet > TU-1300N nopea piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EM-890K-piirilevy

    EM-890K-piirilevy

    IC-testaus on yleensä jaettu fyysiseen visuaaliseen tarkastustestiin, IC-toiminnalliseen testiin, kapselointiin, lotoin, TY-testi, sähkökoe, röntgen, ROHS ja FA. Seuraava on suunnilleen suuren kokoinen EM-890K-piirilevyihin liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin suurta kokoa EM-890K PCB.
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • IRF5210SPBF

    IRF5210SPBF

    IRF5210SPBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Arlon-piirilevy

    Arlon-piirilevy

    Arlon Electronic Materials Co., Ltd. on tunnettu korkean teknologian valmistaja, joka tarjoaa erilaisia ​​korkean teknologian elektronisia materiaaleja maailmanlaajuiselle korkean teknologian piirilevyteollisuudelle. Arlon USA valmistaa pääasiassa polyimidiin, polymeerihartsiin ja muihin korkean suorituskyvyn materiaaleihin perustuvia lämpökovettuvia tuotteita sekä PTFE: hen, keraamiseen täyteaineeseen ja muihin korkean suorituskyvyn materiaaleihin perustuvia tuotteita! Arlon-piirilevyjen käsittely ja tuotanto
  • 200G optinen moduuli piirilevy

    200G optinen moduuli piirilevy

    200G: n optinen moduuli piirilevy koostuu kuoresta, PCBA: sta (piirilevyn tyhjä alusta + ohjainsiru) ja optisista laitteista (kaksoiskuitu: Tosa, Rosa; yksi kuitu: Bosa). Lyhyesti sanottuna optisen moduulin tehtävä on valosähköinen muunnos. Lähetin muuntaa sähköisen signaalin optiseksi signaaliksi ja sitten vastaanotin muuntaa optisen signaalin sähköiseksi signaaliksi sen jälkeen, kun se on lähetetty optisen kuidun kautta.
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Hanin Laserin liiketulos vuonna 2016 oli 6,959 miljardia yuania, kasvua edellisvuodesta 24,55%

    24. huhtikuuta Han's Laser julkaisi vuoden 2016 vuosikertomuksen ja vuosineljänneksiraportin vuodelta 2017. Raportointikauden aikana sen liiketulos oli 6,959 miljardia yuania, kasvua edellisvuodesta 24,55% ja toteutunut 754 miljoonan nettotulos. juan. Vuonna 17Q1 tulos kasvoi 31,50%, ja ensimmäisen vuosipuoliskon tuloksen odotetaan olevan 60-90%.

  • Raskas kuparipiirilevyjen valmistus

    Kuten tavallinen piirilevyn valmistusmenetelmä, raskaan kuparin piirilevyjen valmistus vaatii herkempää käsittelyä.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Piirilevyjen valmistajat auttavat ymmärtämään piirilevyjen tuotantoprosessin kehitystä

    Piirilevyjen valmistajat näyttävät sinulle PCB-tuotantoprosessin kehityksen. 1950-luvulla ja 1960-luvun alussa otettiin käyttöön laminaatteja, joihin on sekoitettu erilaisia ​​hartseja ja erilaisia ​​materiaaleja, mutta PCB on edelleen yksipuolinen. Piiri on piirilevyn toisella puolella ja komponentti toisella puolella. Valtavaan johdotukseen ja kaapeliin verrattuna,

Lähetä kysely