Tuotteet
Koti > Tuotteet > TU-863 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I on edistynyt kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 98 304 logiikkasolua, 4,9 Mt hajautettua RAM-muistia, 240 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa ja 8 kellonhallintaruutua. Se vaatii 1,2–1,5 V:n virtalähteen ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCI Express.
  • MT41K256M16TW-107AAT:P

    MT41K256M16TW-107AAT:P

    MT41K256M16TW-107AAT:P on eräänlainen DDR3-synkroninen dynaaminen satunnaiskäyttömuisti (SDRAM) -moduuli. Sitä käytetään yleisesti tietokonejärjestelmissä ja muissa elektronisissa laitteissa nopeaan tietojen tallentamiseen ja käyttöön.
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    ​XC6SLX25-3CSG324C on Xilinxin lanseeraama Spartan-6-sarjaan kuuluva kenttäohjelmoitava porttiryhmä (FPGA), jolla on seuraavat ominaisuudet ja toiminnot:
  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Applen uuden saapumisen piirilevyjen toimitusketjuun pitäisi nousta

    Huhutaan, että Applen nopein uusien tuotteiden, kuten iPad Pron, julkaisu maaliskuun 2017 lopussa, osakekurssi sulkeutui kahdeksi päiväksi.

  • Kotimaisen hakkeen nykytilanne

    Mikä on sirukehityksen nykytilanne ja trendi Kiinassa? Katsotaan nyt

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • Yksikerroksisen piirilevyn ja monikerroksisen levyn erottelumenetelmä

    Kerrosten lukumäärän mukaan yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset piirilevyt jaetaan sisällä olevan piirikerroksen mukaan.

  • Kuinka suunnitella PCB suurtaajuuksille?

    Piirilevyn (Printed Circuit Board) suunnittelu suurtaajuussovelluksiin edellyttää useiden tekijöiden huolellista harkintaa signaalin eheyden varmistamiseksi, häviöiden minimoimiseksi ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi. Tässä on joitain keskeisiä vaiheita ja huomioita:

Lähetä kysely