Tuotteet
Koti > Tuotteet > TU-943N nopea piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC5VLX30T-1FFG665C

    XC5VLX30T-1FFG665C

    XC5VLX30T-1FFG665C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • MC24M haudattu kondensaattoripiiri

    MC24M haudattu kondensaattoripiiri

    Tavalliset sirukondensaattorit asetetaan tyhjiin piirilevyihin SMT: n kautta; haudatulla kapasitanssilla on tarkoitus integroida uudet haudatut kapasitanssimateriaalit piirilevyyn / FPC: hen, mikä voi säästää piirikortin tilaa ja vähentää EMI / melun vaimennusta jne. Tällä hetkellä MEMS-mikrofoneihin vastaaminen ja viestintää on käytetty laajalti. Seuraava on MC24M Buried Capacitor PCB -piireihin liittyvä, Toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin MC24M Buried Capacitor -piirilevyä.
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G on Max 10 -sarjan FPGA -siru, jonka on tuottanut Intel (entinen Altera). Tämä siru kuuluu kenttäohjelmoitavissa olevaan porttijärjestelmään (FPGA), ja sillä on haihtumattomat ominaisuudet, jotka tarjoavat 130 I/O-porttia ja UBGA-169-paketin. Se tukee 3,3 V: n työjännitettä, työlämpötila -aluetta -40 ° C -+100 ° C ja enimmäistyötaajuus 450MHz
  • BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG -siru on Intel/Alteran käynnistämä kenttäohjelmoitava porttijoukko (FPGA), joka kuuluu Arria 10 GX -sarjaan. Siinä on 480000 logiikkayksikköä ja 20 nanometrin prosessi, ja se toimii jännitteellä 0,9 volttia. Tämä siru sopii sovelluksiin, jotka vaativat korkeaa suorituskykyä ja vähäistä virrankulutusta, kuten lääkinnällisiä laitteita
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on puolijohde ja mikä on sen tarkoitus

    Puolijohde on aine, jonka johtavuus on johtimen ja eristeen välillä. Se ei ole puhtaassa tilassa kovin johtava, mutta sen johtavuutta voidaan säätää lisäämällä epäpuhtauksia (doping) tai muuttamalla lämpötilaa. Puolijohteiden tyypillinen edustaja on pii, jota käytetään laajasti elektronisten komponenttien valmistuksessa. Puolijohdeteknologia on nykyaikaisten elektronisten laitteiden kulmakivi, kuten älypuhelimet, tietokoneet, digitaalikamerat jne., jotka kaikki perustuvat puolijohdesiruihin. Lisäksi puolijohteet ovat erittäin tärkeitä myös energiakentässä, kuten puolijohdemateriaalit, jotka ovat aurinkokennojen ydin

  • Yksikerroksisen piirilevyn ja monikerroksisen levyn erottelumenetelmä

    Kerrosten lukumäärän mukaan yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset piirilevyt jaetaan sisällä olevan piirikerroksen mukaan.

  • Mikä on siru

    Määritelmä: Integroitu piiri on pieni, ohut piipohjainen materiaali, joka integroi elektronisia komponentteja, kuten transistoreita, vastuksia, kondensaattoreita jne. Se on elektronisten laitteiden peruskomponentti.

  • Painettuja piirilevyjä näkyy kaikkialla. Tiedätkö kuinka vaikeaa niiden tekeminen on

    Elektroniikkatuotteiden valmistuksessa tulee olemaan painetun piirilevyn tuotantoprosessi. Painettuja piirilevyjä käytetään elektroniikkatuotteissa kaikilla teollisuudenaloilla. Se on elektronisen kaavion kantaja, joka voi toteuttaa suunnittelutoiminnon ja muuttaa suunnittelun fyysisiksi tuotteiksi

  • Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähetä kysely