Tuotteet
Koti > Tuotteet > TXL-9 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Hi-35930pqif

    Hi-35930pqif

    HI-35930pqif on HOLT-integroidun piiriyhtiön tuottama CMOS-integroitu piiri, joka on suunniteltu erityisesti mikrokontrollereiden rajaamiseen, jotka tukevat sarjaperifeeristä rajapintaa (SPI) ARINC 429 -sarjaväylän rajapintaan
  • XC7Z012S-1CLG485C

    XC7Z012S-1CLG485C

    XC7Z012S-1CLG485C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • LTM4613EY#PBF

    LTM4613EY#PBF

    LTM4613EY#PBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCZU47DR-2ffve1156i

    XCZU47DR-2ffve1156i

    XCZU47DR-2FFVE1156I Sulautettu System on siru (SOC) on yhden sirun mukautuva RF-alusta, joka voi vastata nykyisiin ja tuleviin teollisuuden tarpeisiin. Zynq Ultrascale+RFSOC -sarja voi tukea kaikkia taajuuskaistoja alle 6 GHz: n, joka täyttää seuraavan sukupolven 5G-käyttöönoton kriittiset vaatimukset. Samanaikaisesti se voi myös tukea suoraa RF-näytteenottoa 14-bittiselle analogiselle-digitaalimuuntimelle (ADC), joiden näytteenottotaajuus on jopa 5 gs/s ja 14 bittianaloginen digitaalimuuntimet (DAC), joiden näytteenotto on 10 gs/s, joiden molemmilla on analoginen kaistanleveys jopa 6GHZ: iin.
  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I voi saavuttaa korkeamman kustannustehokkuuden monilla näkökohdilla, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVDS I/O, muistirajapinnat ja lähetinvastaanottimet. Artix-7 FPGA on täydellinen kustannusherkoille sovelluksille, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Sirujen luokitus

    Sirujen luokitus Onko olemassa systemaattista luokitusmenetelmää niin monelle pelimerkille? On itse asiassa monia tapoja luokitella pelimerkkejä

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

  • Kuinka erottaa yksikerroksinen piirilevy ja monikerroksinen levy

    Kerrosten lukumäärän mukaan on olemassa kolmenlaisia ​​yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksisia piirilevyjä, jotka erotetaan sisällä olevien piirikerrosten mukaan.

  • Mikroprosessori vs. integroitu piiri elektroniikkasuunnittelussa

    Tulet todennäköisesti käsittelemään integroituja piirejä elektroniikkasuunnittelussa. Toisinaan saatat kohdata hiukkasen tehtävän työskennellä mikroprosessorin kanssa. On virhe olettaa, että suunnittelu mikroprosessorilla on samanlaista kuin tyypilliset IC:t.

  • Piirilevyjen valmistajat auttavat ymmärtämään piirilevyjen tuotantoprosessin kehitystä

    Piirilevyjen valmistajat näyttävät sinulle PCB-tuotantoprosessin kehityksen. 1950-luvulla ja 1960-luvun alussa otettiin käyttöön laminaatteja, joihin on sekoitettu erilaisia ​​hartseja ja erilaisia ​​materiaaleja, mutta PCB on edelleen yksipuolinen. Piiri on piirilevyn toisella puolella ja komponentti toisella puolella. Valtavaan johdotukseen ja kaapeliin verrattuna,

Lähetä kysely