Tuotteet
Koti > Tuotteet > VT-47 tiedonsiirto nopea PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF on integroitu piiri, jonka on tuottanut HOLT-integroidut piirit, erityisesti 8-kanavainen digitaalianturi, joka integroi erityiset toiminnalliset ominaisuudet
  • EM-891K-piirilevy

    EM-891K-piirilevy

    EM-891K-piirilevy on valmistettu EM-891K-materiaalista, jolla on HonTecin alhaisin menetys EMC-tuotemerkin menetyksestä. Tällä materiaalilla on edut nopeasta, alhaisesta menetyksestä ja paremmasta suorituskyvystä.
  • XCVU190-3flga2577E

    XCVU190-3flga2577E

    XCVU190-3FLGA2577E on korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka kuuluu Xilinxin Ojex Ultracale -sarjaan. Tällä sirulla on 2349900 logiikkayksikköä ja 568 tulo-/lähtöliittimiä, valmistettu 20 nm: n prosessilla ja pakattu 2577 -nastaan ​​FCBGA: iin.
  • BCM87800A0KEFBG

    BCM87800A0KEFBG

    BCM87800A0KEFBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD9268BCPZ-105

    AD9268BCPZ-105

    AD9268BCPZ-105 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • 5cgxfc7d6f27i7n

    5cgxfc7d6f27i7n

    5CGXFC7D6F27I7N on kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA), jonka on kehittänyt johtava puolijohdeyritys Intel Corporation. Tässä laitteessa on 622 080 logiikkaelementtiä, 27 Mt RAM -muistia ja 1 500 käyttäjän syöttö-/lähtötappia. Se toimii 1,0 V-1,2 V: n virtalähde ja tukee erilaisia I/O-standardeja, kuten yksipäinen I/O,
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Missä HDI -levyjä käytetään pääasiassa?

    Nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa välttämättömänä ydinkomponenttina HDI-levyjä (korkean tiheyden toisiinsa liittyviä levyjä) käytetään laajasti useissa teknologiaintensiivisissä kentissä niiden suuren tarkkuuden, korkean integraation ja korkean luotettavuuden vuoksi.

  • Korkeataajuisen piirilevyn ominaisuudet

    Korkeataajuiset PCBS:t tarjoavat laajan valikoiman ominaisuuksia. Näiden ominaisuuksien tunteminen auttaa sinua ymmärtämään nämä PCBS:t. Näitä painettuja piirilevyjä kutsutaan korkeataajuisiksi PCBS-levyiksi niiden tarjoamien ominaisuuksien vuoksi.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • PCB-tuotanto, sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin!

    Leikkaus, fileointi, reunan hionta, paistaminen, sisäinen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, porauskohde, gongireuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, teksti, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat erittäin lukuisia. Se kuulostaa hyvältä, mutta prosessi on niin pitkä, ja siinä on monia ongelmia, joihin on kiinnitettävä huomiota.

  • Mitä etuja monikerroksisten PCB-levyjen käytöstä on?

    Monikerroksiset piirilevyt voivat täyttää kevyiden ja pienikokoisten elektronisten laitteiden tarpeet, vähentää komponenttien välistä yhteyttä, ja ne ovat yksinkertaisia ​​asentaa ja erittäin luotettavia.

Lähetä kysely