Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC2S200-5PQG208C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I on yksi AMD/Xilinxin valmistamista Zynq UltraScale+RFSoC -sarjan tuotteista.
  • XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    ​10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG on korkean suorituskyvyn FPGA, joka käyttää 20 nm:n prosessia. Arria ® 10 GX FPGA tukee sirujen välisiä tiedonsiirtonopeuksia jopa 17,4 Gbps:iin, taustalevyn tiedonsiirtonopeuksia jopa 12,5 Gbps:iin ja jopa 1,15 miljoonaa vastaavaa logiikkayksikköä.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tässä erityisessä FPGA:ssa on 1,34 miljoonaa logiikkasolua, se toimii jopa 800 MHz:n nopeudella ja sisältää 16 lähetin-vastaanotinta,
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C on huippuluokan kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Se tarjoaa suuren määrän logiikkasoluja, hajautettua muistia ja DSP-lohkoja, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin sovelluksiin. Tässä laitteessa on 74 880 logiikkasolua, 3,5 Mt hajautettua RAM-muistia, 180 DSP-lohkoa ja 8 kellonhallintaruutua.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet

    Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet.

  • Mitä siru tarkoittaa

    Sirulla tarkoitetaan integroituja piirejä sisältävää piisirua, joka on pienikokoinen ja on osa matkapuhelinta, tietokonetta tai muuta elektronista laitetta. Jos ihmiskehon tärkein elin on aivot, niin sirut ovat elektronisten laitteiden "aivoja". Siru on integroitu piiri, joka tunnetaan myös mikroelektroniikkasiruna ja joka koostuu useista elektronisista laitteista, piirikomponenteista, orgaanisesta aineesta jne., jotka on pakattu yhdelle piisirulle, ja se on yksi modernin elektroniikkatekniikan perusta. Pienen koon, alhaisen virrankulutuksen, korkean valmistusvaikeuden ja korkean luotettavuuden ansiosta

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

  • Mitkä ovat elektroniset komponentit ja mitkä ovat kunkin komponentin toiminnot

    Yleisesti käytettyjä elektronisia komponentteja ovat: vastus, kapasitanssi, induktanssi, potentiometri, muuntaja, diodi, triodi, MOS-putki, integroitu piiri jne.

  • Miksi HDI-piirilevy pitää ruskistaa ja mikä on sen toiminto？

    Tiedämme kaikki, että HDI-piirilevyn valmistukseen on monia menetelmiä suunnitellusta syötöstä viimeiseen vaiheeseen. Yksi prosesseista on nimeltään ruskistuminen. Jotkut saattavat kysyä, mikä on ruskistumisen rooli?

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

Lähetä kysely