Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC3S2000-4FGG676C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array). Tässä erityisessä FPGA:ssa on 48 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 1 GHz:n nopeudella, ja siinä on 302 400 bittiä sulautettua muistia, 1 512 DSP-lohkoa ja 24 lähetin-vastaanotinkanavaa.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E on Xilinxin (tai AMD/Xilinxin, kun AMD osti Xilinxin vuonna 2019) valmistama FPGA-siru (Field Programmable Gate Array). Tässä lyhyt esittely sirulle:
  • XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I tarjoaa parhaan kustannustehokkuuden ja alhaisen virrankulutuksen nopeasti kasvaviin sovelluksiin ja langattomaan viestintään. Kindex-7 FPGA tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn ja liitettävyyden, ja se on hinnoiteltu samalla tasolla kuin aiemmin rajoitettu korkeimman kapasiteetin sovelluksiin.
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu Virtex-5 FXT -sarjaan. Tällä sirulla on seuraavat keskeiset ominaisuudet:
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF on korkean suorituskyvyn 3,3 V CMOS-laite, joka on suunniteltu erityisesti MIL-STD-1553B-tietoliikenneprotokollia varten. Se tarjoaa täydellisen etäpäätelaitteen (RT) liitännän isäntäprosessorin ja MIL-STD-1553B-väylän välillä, mikä mahdollistaa saumattoman tiedonsiirron ja viestinnän kriittisissä sovelluksissa.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

  • elektroninen komponentti. pcb

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja. Sen kehityksellä on yli 100 vuoden historia. Sen suunnittelu on pääasiassa ulkoasusuunnittelua. Piirilevyn käytön tärkein etu on, että se vähentää huomattavasti johdotus- ja kokoonpanovirheitä sekä parantaa automaation tasoa ja tuotannon työvoimaa. Piirilevykerrosten lukumäärän mukaan se voidaan jakaa yksi-, kaksois-, neljä-, kuusi- ja muihin monikerroksisiin piirilevyihin.

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

  • Mikä on PCB? Mikä on piirilevysuunnittelun historia ja kehityssuunta?

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy. Se ei ole vain elektroniikkakomponenttien kuljettaja elektroniikkatuotteissa, vaan myös elektronisten komponenttien piiriliitäntöjen tarjoaja. Perinteinen piirilevy käyttää syövytysmenetelmää piirin ja piirustuksen tekemiseen, joten sitä kutsutaan painetuksi piirilevyksi tai painetuksi piirilevyksi.

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Jos haluat vähentää tehokkaasti Yhdysvaltojen kauppavajetta Kiinan kanssa, elektroniikkateollisuus näyttää olevan ilmeisin valinta.

Lähetä kysely