Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC6SLX25T-N3CSG324I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF on Analog Devices Inc. -yrityksen tuottama kytkentäsäädin (ADI, joka tunnetaan myös nimellä Yadno Semiconductor), erityisesti 20A DC/DC μ -moduulin (mikromoduuli) Buck -säädin.
  • AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ reaaliaikainen kellopiiri ADI/Jardno paketti TSSOP16 erä 2108+
  • XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E on Ovex Ultrascale+ FPGA-siru Xilinxiltä, ​​joka on johtava ohjelmoitavien logiikkaratkaisujen tarjoaja. Tämä siru on osa Xilinxin korkean suorituskyvyn VIREX ULTRASCALE+ -sarjaa ja siinä on 2,7 miljoonaa logiikkasolua ja 3 780 DSP-viipaletta.
  • Biggs alumiininen piirilevy

    Biggs alumiininen piirilevy

    Metallisubstraatti on metallipiirilevymateriaali, joka on yleinen elektroninen komponentti. Se koostuu lämpöä johtavasta eristävästä kerroksesta, metallilevystä ja metallikalvosta. Sillä on erityinen magneettinen läpäisevyys, erinomainen lämmönpoisto, korkea mekaaninen lujuus ja hyvä käsittelyteho. Seuraava käsittelee Biggs Aluminium PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Biggs Aluminium PCB -piirejä.
  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG on korkean suorituskykyinen, korkea yhteysverkon kytkentälaite, joka voi tukea jopa 32 400GBE, 64 200GBE tai 128 100GBE -kytkentäportit.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on suurnopeuspiiri

    Yleisesti ajatellaan, että jos digitaalisen logiikkapiirin taajuus saavuttaa tai ylittää 45MHZ~50MHZ ja tämän taajuuden yläpuolella toimiva piiri on muodostanut tietyn osan koko elektroniikkajärjestelmästä (esim. 1/3), sitä kutsutaan ns. nopea rata.

  • Mitä eroa on sirujen, puolijohteiden ja integroitujen piirien välillä?

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtimen ja eristeen välinen johtavuus huoneenlämpötilassa. Yleisiä puolijohdemateriaaleja ovat pii, germanium, galliumarsenidi jne. Pii on vaikutusvaltaisin erilaisten puolijohdemateriaalien sovelluksessa.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

  • Mitkä ovat puolijohteiden käyttötarkoitukset

    Puolijohteen sovellus: puolijohdemateriaaleista valmistetut komponentit ja integroidut piirit ovat tärkeitä elektroniikkateollisuuden perustuotteita, ja niitä on käytetty laajasti elektroniikkatekniikan eri osa-alueilla

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E on tehokas ja suorituskykyinen FPGA-siru

    XCVU9P-L2FLGA2577E käyttää kehittynyttä Virtex UltraScale+ -arkkitehtuuria ja on tämän sirusarjan jäsen.

Lähetä kysely