Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7A200T-2FBG676I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EM888 7MM paksu piirilevy

    EM888 7MM paksu piirilevy

    Koska käyttäjän sovellukset vaativat yhä enemmän levykerroksia, tasojen välinen yhdenmukaistaminen tulee erittäin tärkeäksi. Tasojen tasaus vaatii toleranssien lähentymistä. Levyn koon muuttuessa tämä lähentymisvaatimus on vaativampi. Kaikki asetteluprosessit tuotetaan hallitussa lämpötilassa ja kosteudessa. Seuraava koskee EM888 7MM paksuja piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM888 7MM paksuja piirilevyjä.
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I:tä käytetään laajalti viestintäinfrastruktuurissa, langallisissa/langattomissa viestintäjärjestelmissä, video- ja kuvankäsittelyssä, teollisuuden ohjaus- ja automaatiojärjestelmissä, ilmailu- ja puolustuselektroniikassa, testaus- ja mittauslaitteissa ja muilla aloilla. Se tarjoaa runsaasti logiikkaresursseja, DSP-resursseja ja nopeita sarjaliitäntöjä, jotka täyttävät erilaisten keski- ja huippuluokan FPGA-sovellusten vaativat suorituskykyvaatimukset.
  • HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF

    ​HI-8598PSIF on ARINC 429 -linjaohjain, joka on samanlainen kuin HI-8598, jossa on joitain edistyneitä ominaisuuksia ja toimintoja. Seuraavassa on lyhyt esittely HI-8598PSIF:stä, joka on päätelty HI-8598:n yleistietojen perusteella:
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    ​XC7Z020-1CLG400I:n sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) käyttää kaksiytimistä ARM Cortex-A9 -prosessorikokoonpanoa, joka integroi 7-sarjan ohjelmoitavan logiikan (jopa 6,6 M logiikkayksikköä ja 12,5 Gb/s lähetin-vastaanotin), mikä tarjoaa erittäin erilaisen suunnittelun erilaisille sulautetuille järjestelmille. sovellukset.
  • XCZU3CG-2SBVA484I

    XCZU3CG-2SBVA484I

    ​XCZU3CG-2SBVA484I-moniprosessorissa on 64-bittisen prosessorin skaalautuvuus ja se yhdistää reaaliaikaisen ohjauksen ohjelmisto- ja laitteistomoottoreihin, mikä tekee siitä sopivan grafiikka-, video-, aaltomuoto- ja pakettikäsittelysovelluksiin.
  • XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Eivätkö sirut ja puolijohteet ole sama asia?

    Aloittelijat voivat hämmentyä termeistä "siru" ja "puolijohde", eivätkä he pysty erottamaan heidän suhdettaan. Tänään Hongtai Express Electronics keskittyy selvittämään sirujen ja puolijohteiden välisiä yhteyksiä ja eroja, joista usein puhumme.

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

Lähetä kysely