Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7A200T-L2FBG676E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I Kaksiytiminen ARM Cortex-A9 -prosessorikokoonpano sisältää 7-sarjan ohjelmoitavan logiikan (jopa 6,6 miljoonaa logiikkayksikköä ja 12,5 Gb/s lähetin-vastaanottimia), mikä tarjoaa erittäin monipuolisen suunnittelun erilaisille sulautetuille sovelluksille.
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    ​XCZU47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SoC) on yhden sirun mukautuva RF-alusta, joka voi vastata alan nykyisiin ja tuleviin tarpeisiin. Zynq UltraScale+RFSoC -sarja tukee kaikkia alle 6 GHz:n taajuuskaistoja, mikä täyttää seuraavan sukupolven 5G:n käyttöönoton kriittiset vaatimukset. Samalla se tukee myös suoraa RF-näytteenottoa 14-bittisille analogia-digitaalimuuntimille (ADC), joiden näytteenottotaajuus on jopa 5GS/S, ja 14-bittisille analogia-digitaalimuuntimille (DAC) näytteenottotaajuudella. 10 GS/S, joiden molempien analoginen kaistanleveys on jopa 6 GHz.
  • XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • LED-alumiinisitriitikeraaminen pohjalevy

    LED-alumiinisitriitikeraaminen pohjalevy

    LED-alumiinnitridikeraamisella pohjalevyllä on erinomaiset ominaisuudet, kuten korkea lämmönjohtavuus, korkea lujuus, korkea resistiivisyys, pieni tiheys, matala dielektrisyysvakio, myrkyttömyys ja lämpölaajenemiskerroin, jotka vastaavat Si: tä. LED-alumiinnitridikeraaminen pohjalevy korvaa vähitellen perinteisen suuritehoisen LED-pohjamateriaalin ja siitä tulee keraaminen alustamateriaali, jolla on tulevaisuuden kehitys. Sopivin lämmöneristysalusta LED-alumiinnitridikeraamille
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Tällä hetkellä resistin pinnoitusmenetelmä on jaettu kolmeen seuraavaan menetelmään piirigrafiikkatarkkuuden ja -tulostuksen mukaan: seula puuttuu tulostusmenetelmä, kuivakalvo / valoherkkä menetelmä ja nesteresistin valoherkkä menetelmä.

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Siksi, kun "sadan päivän suunnitelma" etenee kerroksittain, sillä edellytyksellä, että Kiinan on taattava valuuttavaranto ja suojattava valuuttakurssi, Kiinan hallituksella ei ole muuta vaihtoehtoa kuin nostaa korkoja tai nostaa korkoja peiteltynä.

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

Lähetä kysely