Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7K325T-2FBG676C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C on Xilinxin lanseeraama FPGA-siru, joka kuuluu Kintex UltraScale -sarjaan. Tämä siru käyttää 16 nanometrin prosessia, ja se on pakattu FCBGA:han, jossa on 318150 logiikkayksikköä ja 1156 nastaa, joten sitä käytetään laajasti korkean suorituskyvyn laskenta- ja viestintäsovelluksissa.
  • 6-kerroksinen HDI-piirilevy

    6-kerroksinen HDI-piirilevy

    Sähköinen suunnittelu parantaa jatkuvasti koko koneen suorituskykyä, mutta yrittää myös pienentää sen kokoa. Matkapuhelimista älykkäisiin aseisiin "pieni" on ikuinen tavoite. Suuritiheyksinen integraatiotekniikka (HDI) voi tehdä päätelaitteiden suunnittelusta entistä pienemmän, samalla kun se täyttää korkeammat sähköisen suorituskyvyn ja tehokkuuden vaatimukset. Tervetuloa ostamaan meiltä 6-kerroksinen HDI-piirilevy.
  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G

    ​10CL055YF484C8G Laitteen virrankulutus ja hinta ovat erittäin alhaiset, joten se soveltuu yleiskäyttöiseen piirilevyn ohjaukseen, sirujen väliseen siltaukseen tai moottorin/liikkeen ohjaukseen.
  • 10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G Korkea suorituskyky: Intelin edistyneen prosessitekniikan ja arkkitehtuurin suunnittelun ansiosta sillä on erinomainen logiikkatiheys ja toimintataajuus, mikä täyttää korkean suorituskyvyn sovellusten vaatimukset. Joustavuus: Siinä on ohjelmoitavuus ja se voi mukauttaa loogista suunnittelua käyttäjien tarpeiden mukaan, mukautuen joustavasti erilaisiin sovellusskenaarioihin.
  • XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota PCB-eristyksessä?

    PCB-eristys, joka tunnetaan myös nimellä PCB-eristys, on tärkeä elektroninen komponentti. Se on elektronisten komponenttien päätuki ja elektroniikkakomponenttiliitäntöjen tarjoaja

  • Piirilevyn ominaisuudet

    Syynä siihen, miksi piirilevyä voidaan käyttää yhä laajemmin, on se, että sillä on monia ainutlaatuisia etuja

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikkatekniikka on uutta tekniikkaa, joka on kehitetty 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa. Se on kehittynyt nopeimmin ja sitä käytettiin laajalti 1900-luvulla. Siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • Rigid-flex -levyn ominaisuudet

    Rigid-flex board on joustavan ja kovalevyn yhdistelmä. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut kerros joustava pohjakerros jäykkään pohjakerrokseen ja laminoimalla se sitten yhdeksi komponentiksi. Joustavaa levyä käytetään korvaamaan kaapelikokoonpano erittäin luotettavan liitännän ja tehonsiirron suorittamiseksi. sähköiset signaalit.Tuote voi toimia vakaasti ja luotettavasti pitkän aikaa ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, tärinässä, suolasuihkussa ja alhaisessa ilmanpaineessa. Tällä hetkellä Jonhon Optronic on toimittanut jäykkiä ja joustavia piirilevyratkaisuja lento-, ilmailu-, laivoille, aseille ja muille aloille.

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Applen uuden saapumisen piirilevyjen toimitusketjuun pitäisi nousta

    Huhutaan, että Applen nopein uusien tuotteiden, kuten iPad Pron, julkaisu maaliskuun 2017 lopussa, osakekurssi sulkeutui kahdeksi päiväksi.

Lähetä kysely