Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7K325T-2FFG676I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU11P-1FSGD2104I

    XCVU11P-1FSGD2104I

    ​XCVU11P-1FSGD2104I on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Virtex UltraScale+ -sarjaan ja jolla on seuraavat ominaisuudet ja toiminnot:
  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • EM-890K HDI -piirilevy

    EM-890K HDI -piirilevy

    HDI-levyt valmistetaan yleensä laminointimenetelmällä. Mitä enemmän laminaatteja, sitä korkeampi levyn tekninen taso. Tavalliset HDI-levyt laminoidaan periaatteessa kerran. Korkean tason HDI käyttää kahta tai useampaa kerrostettua tekniikkaa. Samanaikaisesti käytetään kehittyneitä piirilevytekniikoita, kuten pinottu reikä, galvanoidut reiät ja suoraporaaminen laserilla.Seuraavassa on tietoa EM-890K HDI -piirilevystä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin EM-890K HDI -piirilevyä.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    ​XC3S1000-5FTG256C on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote, joka kuuluu Spartan-sarjaan. Tällä tuotteella on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • T / CPCA 6044-2017 "Painetun levyn turvallisuustasovaatimukset" Julkaisutiedotus

    Painetun piirilevytekniikan ja sen sovellusten kehitystyön myötä teollisuus on esittänyt enemmän uusia vaatimuksia piirilevyjen turvallisuudelle. Siksi on tarpeen laatia turvastandardi, joka kuuluu Kiinan piirilevyille.

  • Applen uuden saapumisen piirilevyjen toimitusketjuun pitäisi nousta

    Huhutaan, että Applen nopein uusien tuotteiden, kuten iPad Pron, julkaisu maaliskuun 2017 lopussa, osakekurssi sulkeutui kahdeksi päiväksi.

  • Mitä ovat monikerroksiset levyt?

    Monikerroksinen piirilevy on piirilevy, joka koostuu useammasta kuin kahdesta kerroksesta sähköistä kerrosta (kuparikalvokerros), jotka on asetettu päällekkäin. Kuparikerrokset on liitetty yhteen hartsikerroksilla.

  • Intelin vahvin musta tekniikka iskee: Flash-välimuisti-debyytti

    Maaliskuun puolivälissä 2017 Intel julkaisi virallisesti uuden, Optane-flash-tekniikkaan perustuvan SSD DC P4800X: n, joka on tarkoitettu datakeskussovelluksiin. Alibaba ja Tencent lähetettiin ensin.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Mikä on puolijohde

    Aineita on monia muotoja, kuten kiinteä, nestemäinen, kaasu, plasma ja niin edelleen. Yleensä kutsumme eristeiksi materiaaleja, joiden johtavuus on huono, kuten hiiltä, ​​tekokiteitä, meripihkaa, keramiikkaa ja niin edelleen. Hyvän johtavuuden omaavia metalleja, kuten kultaa, hopeaa, kuparia, rautaa, tinaa ja alumiinia, kutsutaan johtimiksi. Johtimen ja eristimen välistä materiaalia voidaan yksinkertaisesti kutsua puolijohteeksi. Johtimiin ja eristimiin verrattuna puolijohdemateriaalien löytö on viimeisin. 1930-luvulle asti, jolloin materiaalien puhdistustekniikkaa parannettiin, puolijohteiden olemassaolo oli todella tunnustettu akateemisessa yhteisössä.

Lähetä kysely