Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7K410T-2FFG900I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E on Xilinxin valmistama Artix-7-sarjan FPGA-siru. Siru perustuu 28 nanometrin korkean suorituskyvyn pienitehoiseen (HPL) prosessiin, joka tarjoaa 215 360 logiikkayksikköä ja 500 I/O-porttia, tukee jopa 6,6 Gb/s tiedonsiirtonopeutta ja sisäänrakennettua 16 nopeaa lähetin-vastaanotinta.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E-laite voi saavuttaa tasapainon vaaditun järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin alhaisen virrankulutuksen välillä samalla kun se tukee pakettien käsittelyä ja DSP-intensiivisiä toimintoja. Se on ihanteellinen valinta langattomaan MIMO-tekniikkaan, langallisiin Nx100G-verkkoihin sekä datakeskusverkkoihin ja tallennuskiihdytyssovellukseen.
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N on kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeyritys. Tässä laitteessa on 622 080 logiikkaelementtiä, 27 Mt RAM-muistia ja 1 500 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa. Se toimii 1,0 V - 1,2 V virtalähteellä ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten yksipäistä I/O:ta,
  • Monikerroksiset kerrokset 3-vaiheinen HDI

    Monikerroksiset kerrokset 3-vaiheinen HDI

    8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä, paina ensin 3-6 kerrosta, lisää sitten 2 ja 7 kerrosta ja lopuksi lisää 1 - 8 kerrosta, yhteensä kolme kertaa. Seuraava on noin 8 kerrosta 3-vaiheista HDI, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8 kerrokset 3-vaiheinen HDI.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Monikerroksisen piirilevyn suunnitteluvaiheet

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Puolijohteiden käyttö ja kuusi tärkeintä segmentoitua teollisuudenalaa

    Puolijohteilla on laaja valikoima sovelluksia, ja ne tunkeutuvat lähes kaikkiin elämämme osa-alueisiin. Sitä käytetään laajalti sellaisilla aloilla kuin elektroniikkatuotteet, viestintälaitteet, tietokoneet, lääketieteelliset laitteet jne. Eri sovellusalojen mukaan puolijohteet voidaan jakaa kuuteen suureen alasektoriin:

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

Lähetä kysely