Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU060-2FFVA1156I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G käyttämällä 40 nm: n prosessisolmun tekniikkaa, STRATIX IV GX -vastaanottimen FPGA: lla on jopa 531200 LES, 27376 KB RAM ja 1288 18X18 -bittinen kertoimet, ja se on varustettu 48 8,5 GBPS: n täyden dupleksi -lähetinpaikkojen perusteella (CDR).
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E on ViretEx Ultrascale+ FPGA-siru Xilinxistä. Siinä on 924 480 logiikkasolua ja 3600 DSP -yksikköä, ja se käyttää 16 nm FinFET+ -prosessitekniikkaa.
  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Hi-6110pqi

    Hi-6110pqi

    HI-6110PQI PATCH-Asennus QFP Differential 3,45 V 3,15 V 10mm*10mm*2 mm Erä: 23+ Määrä: 104 kpl
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N käyttää FBGA-484-pakkausmenetelmää. Tällä pakkauksella on hyvä lämmönpoistokyky ja luotettavuus, ja se voi tehokkaasti suojata sirun sisäistä piiriä.
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G on Alteran tuottama korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka kuuluu Arria V GX -sarjaan, joka on valmistettu edistyneellä 20NM-tekniikalla. Tällä sirulla on korkean suorituskyvyn, pienen virrankulutuksen ja suuren tiheyden ominaisuudet, ja se sopii nopeaan digitaalisen signaalinkäsittelyyn, viestintään, kuvankäsittelyyn ja muihin kenttiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet

    Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet.

  • Eivätkö sirut ja puolijohteet ole sama asia?

    Aloittelijat voivat hämmentyä termeistä "siru" ja "puolijohde", eivätkä he pysty erottamaan heidän suhdettaan. Tänään Hongtai Express Electronics keskittyy selvittämään sirujen ja puolijohteiden välisiä yhteyksiä ja eroja, joista usein puhumme.

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Puolijohteiden tulevaisuuden kehitysnäkymät

    Maailman puolijohdemarkkinoiden odotetaan jatkavan kasvuaan maailmanlaajuisen tieteen ja teknologian kehityksen sekä 5G-teknologian, tekoälyn, uusien energiaajoneuvojen ja muiden teknologioiden teollisen soveltamisen myötä.

  • Ovatko puolijohteet ja sirut sama käsite?

    Siru on yleinen termi puolijohdekomponenteille. Elektroniikassa se on menetelmä piirien (pääasiassa puolijohdelaitteiden ja passiivisten komponenttien) pienentämiseksi, ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle. Tunnetaan myös nimellä integroitu piiri, mikropiiri tai mikro

Lähetä kysely