Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU095-L1FFVB1760I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP2AGX190EF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G

    ​EP2AGX190EF29I5G Arria ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA tarjoaa tehokkaamman toiminnallisuuden 6G-lähetin-vastaanottimiin perustuvissa sovelluksissa.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q perustuu Xilinx ® UltraScale MPSoC -arkkitehtuuriin. Tässä tuotteessa on monipuolinen 64-bittinen neliytiminen Arm ® Cortex-A53 ja kaksiytiminen Arm Cortex-R5 -prosessointijärjestelmä (PS) ja Xilinx ohjelmoitava logiikka (PL) UltraScale-arkkitehtuuri. Lisäksi se sisältää myös sirun muistin, moniporttiset ulkoiset muistiliitännät ja monipuoliset oheisliitäntäliitännät.
  • 14-kerroksinen korkea TG-piirilevy

    14-kerroksinen korkea TG-piirilevy

    Vuonna 1961 Yhdysvaltojen Hazelting Corp. julkaisi Multiplanarin, joka oli ensimmäinen edelläkävijä monikerroslevyjen kehittämisessä. Tämä menetelmä on melkein sama kuin menetelmä monikerroksisten levyjen valmistamiseksi käyttämällä reikämenetelmää. Sen jälkeen kun Japani astui tälle alalle vuonna 1963, monikerroslevyihin liittyvät ideat ja valmistusmenetelmät levisivät vähitellen ympäri maailmaa. Seuraava on noin 14 Layer High TG PCB -piiri, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 14 Layer High TG PCB -piiriä.
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P on Micronin teollisuusluokan muistisiru, myydään varastossa, suuri määrä edullisesti
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat puolijohteiden tehtävät

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtavuus johtimien ja eristeiden välillä huoneenlämpötilassa. Puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on säädettävä johtavuus, joka vaihtelee eristimestä johtimeen

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

  • Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Korkean tarkkuuden monikerroksinen piirilevy PCB kestävyys, neljä suurta tuotannon vaikeuksia ei voida jättää huomiotta

    Monikerroksisia piirilevyjä käytetään "ydinvoimana" viestinnän, sairaanhoidon, teollisuuden ohjauksen, turvallisuuden, autojen, sähkön, lentoliikenteen, sotateollisuuden ja tietokoneiden oheislaitteiden aloilla. Tuotetoiminnot nousevat yhä korkeammalle ja piirilevyt kehittyvät yhä enemmän, joten suhteessa tuotannon vaikeuteen Myös isompi.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

Lähetä kysely