Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU115-3FLVA1924E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • ISOLA FR408 korkeataajuinen piirilevy

    ISOLA FR408 korkeataajuinen piirilevy

    Käytä yleistä taajuutta FR-4-arkkia, mutta korkeataajuisia materiaaleja, kuten puolikeraamisia materiaaleja, tulisi käyttää taajuussuhteessa 1-5G. ROGERS 4350, 4003, 5880 jne. Käytetään yleensä ... Jos taajuus on yli 5G, on parasta käyttää PTFE-materiaalia, joka on polytetrafluorietyleeni. Tällä materiaalilla on hyvä korkeataajuussuorituskyky, mutta prosessointitaiteissa on rajoituksia, kuten pintateknologia, jota ei voida tasoittaa kuumailmalla. Seuraava käsittelee ISOLA FR408 -taajuuspiirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin ISOLA FR408 -taajuuspiirilevyä.
  • XCVU440-2FLGA2892I

    XCVU440-2FLGA2892I

    XCVU440-2FLGA2892I Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. on maahantuotuihin merkkielektroniikkakomponentteihin erikoistunut sähköistä kauppaa harjoittava yritys, jolla on rikas kokemus elektroniikkateollisuudesta. Vahvuuskauppiaat, laadunvarmistus, uudet alkuperäiset, täydelliset mallit, asema kaikkien ostamiseen.
  • EM-526 nopea PCB

    EM-526 nopea PCB

    EM-526 Nopea piirilevy, elektronisen tekniikan nopean kehityksen myötä, käyttää yhä enemmän laajamittaisia ​​integroituja piirejä (LSI). Samalla syvän submikronitekniikan käyttö IC-suunnittelussa tekee sirun integraatioasteesta suuremman.
  • Megtron6 ​​tikkaat kulta sormen tausta

    Megtron6 ​​tikkaat kulta sormen tausta

    Porauksen päällystekerroksen tasaisen paksuuden vaatimuksen lisäksi taustalevyn suunnittelijoilla on yleensä erilaisia ​​vaatimuksia kuparin tasaisuudelle ulkokerroksen pinnalla. Jotkut suunnittelevat syövyttävän muutaman signaalilinjan ulkokerrokseen. Seuraava liittyy Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane -ohjelmaan, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane -tasoa.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E on Virtex UltraScale+ FPGA-siru Xilinxiltä, ​​johtavalta ohjelmoitavien logiikkaratkaisujen toimittajalta. Tämä siru on osa Xilinxin korkean suorituskyvyn Virtex UltraScale+ -sarjaa, ja siinä on 15 miljoonaa logiikkasolua ja 3 840 DSP-viipaletta.
  • EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

Lähetä kysely