Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVP1202-2MSIVSVA2785

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I on Xilinxin tuottama VIRTEX-6-sarja FPGA-siru. Siru on pakattu FBGA-1760: een, ja siinä on 549888 logiikkayksikköä ja 1200 käyttäjän syöttö/lähtöporttia. Sen työvoiman tarjonnan jännitealue on 0,9 V -1,05 V ja työlämpötila on -40 ° C -100 ° C
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E on huippuluokan kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava edistyneen puolijohdeteknologian toimittaja. Tässä laitteessa on 1 143 360 logiikkasolua, 50 Mt lohko-RAM-muistia, 1 728 digitaalista signaalinkäsittelyä (DSP) ja 2,2 miljoonaa kiikkua. Se toimii 1,0 V - 1,2 V virtalähteellä ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on 1,5 GHz, mikä tekee siitä yhden markkinoiden tehokkaimmista FPGA:ista.
  • Korkea lämmönjohtavuus piirilevy

    Korkea lämmönjohtavuus piirilevy

    Suuri lämmönjohtavuus FR4-piirilevy ohjaa yleensä lämpökerrointa vähintään 1,2, kun taas ST115D: n lämmönjohtavuus on 1,5, suorituskyky on hyvä ja hinta kohtuullinen. Seuraava kertoo korkeaan lämmönjohtavuuteen liittyvistä piirilevyistä, toivon auttaa sinua ymmärtämään korkean lämmönjohtavuuden piirilevyjä paremmin.
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    ​XCVU11P-1FLGB2104E on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote, joka kuuluu Virtex UltraScale -sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG Saatavuus ja toimitusajat voivat vaihdella toimittajien ja markkinaolosuhteiden mukaan. Joidenkin lähteiden mukaan pienille määrille toimitusaika on 7 päivää, kun taas suuremmat tilaukset saattavat edellyttää neuvottelua. Tuote on saatavilla useiden jakelijoiden ja toimittajien kautta, mukaan lukien Alibaba.com ja Mouser Electronics.
  • LTC5541IUH#TRPBF

    LTC5541IUH#TRPBF

    LTC5541IUH#TRPBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Miksi HDI-piirilevy pitää ruskistaa ja mikä on sen toiminto？

    Tiedämme kaikki, että HDI-piirilevyn valmistukseen on monia menetelmiä suunnitellusta syötöstä viimeiseen vaiheeseen. Yksi prosesseista on nimeltään ruskistuminen. Jotkut saattavat kysyä, mikä on ruskistumisen rooli?

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Eivätkö sirut ja puolijohteet ole sama asia?

    Aloittelijat voivat hämmentyä termeistä "siru" ja "puolijohde", eivätkä he pysty erottamaan heidän suhdettaan. Tänään Hongtai Express Electronics keskittyy selvittämään sirujen ja puolijohteiden välisiä yhteyksiä ja eroja, joista usein puhumme.

  • Mitkä ovat puolijohteiden käyttötarkoitukset

    Puolijohteen sovellus: puolijohdemateriaaleista valmistetut komponentit ja integroidut piirit ovat tärkeitä elektroniikkateollisuuden perustuotteita, ja niitä on käytetty laajasti elektroniikkatekniikan eri osa-alueilla

  • Pinkkiympyrän määritelmä ja syy piirilevyn piirilevylle

    Sen jälkeen, kun levyn pinta on hapettunut, muodostuu pörrökerros (kuparioksidi ja kuparioksidi).

  • PCB-tehdasautomaation ja teollisuuden 4.0 suunnittelun analyysi

    Piirilevyjen tehdasautomaation ja älykkään tehdassuunnittelun investointien päätavoitteena on säästää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteen tuottoa, vähentää käyttöintensiteettiä ja järjestää tuotanto tehokkaasti eri prosessien tehokkaan koordinoinnin ja tehtaan optimaalisen toiminnan saavuttamiseksi.

Lähetä kysely