Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU095-2FFVA2104I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • TU-943N nopea piirilevy

    TU-943N nopea piirilevy

    Nopea TU-943N-piirilevy - elektronisen tekniikan kehitys muuttuu joka päivä. Tämä muutos johtuu pääasiassa sirutekniikan kehityksestä. Syvän submikronisen tekniikan laajan soveltamisen myötä puolijohdeteknologia on yhä enemmän fyysinen raja. VLSI: stä on tullut sirujen suunnittelun ja sovellusten valtavirta.
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E on AMD/Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array). Tämä FPGA kuuluu Kintex ®:iin UltraScale+-sarja tarjoaa useita tehovaihtoehtoja parhaan tasapainon saavuttamiseksi vaaditun järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin alhaisen virrankulutuksen välillä. Sillä on seuraavat ominaisuudet:
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E on Xilinxin valmistama FPGA-siru (Field Programmable Gate Array), jolla on korkea suorituskyky ja hyvä ohjelmoitavuus. Tämä siru käyttää Virtex ® -tekniikkaa. UltraScale+-arkkitehtuuri tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn ja tehosuhteen,
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    ​Intel 10M04DAF256I7G -laite on yksisiruinen, haihtumaton, edullinen ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään integroimaan parhaat järjestelmäkomponentit.
  • XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R on nopea dynaaminen hajasaantimuisti, joka on määritetty sisäisesti 8 sarjaksi DRAM-muistia x16-kokoonpanossa ja 16 sarjaksi DRAM-muistia x4- ja x8-kokoonpanoissa. DDR4 SDRAM käyttää 8n-päivitysarkkitehtuuria nopean toiminnan saavuttamiseksi. 8n prefetch -arkkitehtuuri on yhdistetty liitäntään, joka on suunniteltu lähettämään kaksi datasanaa kellojaksoa kohden I/O-nastoilla.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Mitkä ovat piirilevykomponenttien edut

    Tavallisista elektroniikkajärjestelmistä monimutkaisiin mekaniikka- ja sähköteknisiin järjestelmiin ne koostuvat suuresta määrästä erityyppisiä ja erityyppisiä osia. Nykyään PCB-teknologian kehittyessä näiden osien käyttöarvo on tunnustettu myös useammilla aloilla. Myös näiden osien suunnitteluun, tutkimukseen ja kehittämiseen sekä tekniseen prosessitutkimukseen erikoistuneet valmistajat ovat tulleet monien suurten merkkiyritysten yhteistyön piiriin. Seuraavaksi analysoi PCB:n kolme erinomaista etua:

  • Puolijohteita tukeva teollisuus

    Puolijohdetukiteollisuus sisältää pääasiassa puolijohdemateriaalit, puolijohdelaitteet ja puolijohdeohjelmistopalvelut:

  • Monikerroksinen piirilevylaminaattirakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyrakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti.

Lähetä kysely