Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU095-3FFVA2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C on optimoitu pienitehoisille sovelluksille, jotka vaativat sarjalähetin-vastaanottimia, korkeaa DSP:tä ja logiikkaa. Tarjoa alhaisimmat materiaalin kokonaiskustannukset korkean suorituskyvyn ja kustannusherkille sovelluksille.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    ​XCVU190-3FLGB2104E on Xilinxin lanseeraama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, jolla on vahva sovelluspotentiaali useilla aloilla korkean ohjelmoitavuuden, korkean laskentasuorituskyvyn ja alhaisten virrankulutusominaisuuksien ansiosta. Tällä sirulla on laaja valikoima sovelluksia, mukaan lukien, mutta ei rajoittuen
  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tässä erityisessä FPGA:ssa on 43 661 logiikkasolua, se toimii jopa 400 MHz:n nopeudella, ja siinä on 1,3 Mt Block RAM -muistia, 180 DSP Slice -yksikköä ja 167 käyttäjän I/O:ta.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikka on 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa kehitetty nouseva tekniikka. Se on kehittynyt nopeimmin ja laajimmin käytetty 1900-luvulla, ja siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

    Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

  • 2017 Huawei-toimittajien konferenssin palkintojen jako

    Dongchengin tehtaan täysimittaisella tuotannolla Shengyi Electronicsin liiketoiminnan volyymi Huawei on kasvanut viime vuosina viime vuodesta, ja se on ollut Huawein tärkein piirilevyjen toimittaja.

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

  • Mitä hyötyä puolijohteista on

    IC viittaa integroituihin piireihin, jotka valmistetaan puolijohteille, koska puolijohteet ovat sopivimpia materiaaleja transistorien toteuttamiseen ja transistorit ovat nykyään useimpien piirien ydinlaitteita. Haluan kuitenkin kirjoittaa tänne lisää, jäljittäen alkuperään, alkaen "piirin" alusta.

  • Puolijohdesirujen nykytila ​​Kiinassa

    Mikä on kiinalaisten sirujen tila? Maailman puolijohdekonferenssissa 9. kesäkuuta 2021 Kiinan tekniikan akatemian akateemikko Wu Hanming huomautti Kiinan sirujen nykytilanteesta: Kiina tarvitsee edelleen 8 SMIC:tä, jos se haluaa saada valmiiksi. sirujen lokalisointi ja vaihto. Lyhyesti sanottuna Kiina tarvitsee nyt 8 SMIC:tä

Lähetä kysely