Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU11P-1FLGA2577E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N on Cyclone IV -sarjan FPGA (Field Programmable Gate Array) -laite. ‌
  • XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I

    ​XC7Z035-2FFG900I ARM® Cortex ™ - A9-prosessori on saatavana kaksiytimisissä (Zynq-7000) ja yksiytimisissä (Zynq-7000S) Cortex-A9-kokoonpanoissa, jotka tarjoavat integroidun 28 nm ohjelmoitavan logiikan wattia kohden, virrankulutuksen ja suorituskyvyn ylittämisen. erilliset prosessorit ja FPGA-järjestelmät
  • XCKU095-1FFVA1156C

    XCKU095-1FFVA1156C

    XCKU095-1FFVA1156C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on RF-piirilevy?

    RF PCB tarkoittaa radiotaajuista piirilevyä. Ihmiset kutsuivat myös näitä piirilevyjä korkeataajuuksisiksi PCB-levyiksi, se on tarkoitettu korkeamman sähkömagneettisen taajuuden piirilevyille, ja sitä käytetään tuotekentällä korkeataajuisella taajuudella. (Taajuus yli 300 MHz tai aallonpituus alle 1 metri) ja mikroaalto (taajuus yli 3 GHz tai aallonpituus alle 0,1 metriä). Se on valmistettu mikroaaltouunisubstraatista yleisellä PCB-valmistusprosessilla tai jollain erityisellä valmistustavalla.

  • Mitkä ovat piirilevyjen luokitukset

    PCB-piirilevyn luokitus

  • Mikä on integroitu piiri?

    IC (Integrated Circuit), joka tunnetaan myös nimellä mikrosiru tai siru, on miniatyrisoitu elektroninen piiri, joka koostuu useista toisiinsa yhdistetyistä puolijohdelaiteista, kuten transistoreista, diodeista, vastuksista ja kondensaattoreista, ja jotka on valmistettu yhdelle puolijohdesubstraatille, yleensä piitä. Integroidun piirin komponentit on suunniteltu suorittamaan tiettyjä elektronisia toimintoja, ja koko piiri valmistetaan yhtenä kokonaisuutena.

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikkatekniikka on uutta tekniikkaa, joka on kehitetty 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa. Se on kehittynyt nopeimmin ja sitä käytettiin laajalti 1900-luvulla. Siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • Piirilevyinsinöörin on tunnettava perustiedot tekniikan jakamisen piirilevy-Hongtai-piirilevystä

    Seuraavat viisi näkökohtaa esitellään sinulle: 1. Lyhyt esittely piirilevystä2. Esittely piirilevyn pohjamateriaalista3. Piirilevyn peruspinorakenne4. Piirilevyn valmistusprosessi

Lähetä kysely