Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU13P-1FHGA2104I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    ​10AX115H3F34I2SG käyttää 20 nanometrin prosessia, joka voi tarjota korkean suorituskyvyn, tukee sirujen välisiä tiedonsiirtonopeuksia jopa 17,4 Gbps, taustalevyn tiedonsiirtonopeutta jopa 12,5 Gbps ja jopa 1,15 miljoonaa vastaavaa logiikkayksikköä.
  • BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    ​XC7K160T-2FBG676I FPGA tarjoaa parhaan kustannustehokkuuden ja alhaisen virrankulutuksen nopeasti kasvaviin sovelluksiin ja langattomaan viestintään. Kindex-7 FPGA tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn ja liitettävyyden, ja se on hinnoiteltu samalla tasolla kuin aiemmin rajoitettu korkeimman kapasiteetin sovelluksiin.
  • XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G on FPGA-tuote (Field Programmable Gate Array), jonka valmistaa Altera (nyt Intelin ostama). Tämä FPGA käyttää FBGA484-pakettia ja siinä on seuraavat avainominaisuudet: Pakkausmuoto: Käytetään FBGA484-pakkausta, joka on pinta-asennustekniikka, joka sopii suuritiheyksisille integroiduille piireille. Käyttölämpötila-alue: Pienin käyttölämpötila on -40 ° C ja enimmäistyölämpötila 130 ° C, soveltuu käytettäväksi erilaisissa ympäristöolosuhteissa.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Mitkä ovat puolijohteiden pääsovellukset

    Puolijohteita käytetään laajalti kulutuselektroniikassa, viestintäjärjestelmissä, lääketieteellisissä instrumenteissa ja muilla aloilla. Esimerkiksi diodit ovat puolijohteista valmistettuja laitteita. Puolijohteiden merkitys on valtava tekniikan ja taloudellisen kehityksen kannalta

  • PCB monikerroksinen levy

    PCB-monikerroslevy viittaa sähkötuotteissa käytettävään monikerroksiseen piirilevyyn

  • Mitkä ovat joustavan FPC-piirilevyn edut?

    Kuten nimestä voi päätellä, joustavalla FPC-piirilevyllä on taivutus- ja käyttötoiminto, ja siitä voidaan tehdä kolmiulotteinen tila. Siksi teoriassa vain yksi joustava FPC-piirilevy / joustava FPC-levy voi suorittaa kokonaisjohdotuksen yhdessä koneessa.

  • Yksityiskohtainen selitys piirilevystä tukkeutumisratkaisun kautta

    Via hole on myös nimeltään kautta reikä. Asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi läpivientireiät on liitettävä piirilevyprosessiin. Käytännössä on havaittu, että tulppaprosessissa, jos perinteistä alumiinilevytulppaprosessia muutetaan ja valkoista verkkoa käytetään levypinnan juotosmaskin ja tulpan viimeistelyyn, PCB:n tuotanto voi olla vakaata ja laatu on luotettava.

  • Puolijohdesirujen nykytila ​​Kiinassa

    Mikä on kiinalaisten sirujen tila? Maailman puolijohdekonferenssissa 9. kesäkuuta 2021 Kiinan tekniikan akatemian akateemikko Wu Hanming huomautti Kiinan sirujen nykytilanteesta: Kiina tarvitsee edelleen 8 SMIC:tä, jos se haluaa saada valmiiksi. sirujen lokalisointi ja vaihto. Lyhyesti sanottuna Kiina tarvitsee nyt 8 SMIC:tä

Lähetä kysely