Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU13P-L2FHGA2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    ​10M04SCU169I7G on Intelin (entinen Altera) valmistama MAX 10 -sarjan FPGA-siru. Tämä siru kuuluu kenttäohjelmoitavaan porttitaulukkoon (FPGA) ja sillä on haihtumattomat ominaisuudet, ja se tarjoaa 130 I/O-porttia ja UBGA-169-paketin. Se tukee 3,3 V:n käyttöjännitettä, -40 °C - +100 °C työlämpötila-aluetta ja 450 MHz:n maksimikäyttötaajuutta
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E on Xilinx Corporationin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote. Tämä FPGA kuuluu Kintex UltraScale+ -sarjaan ja sillä on korkea suorituskyky ja ohjelmoitavuus, joten se sopii sovelluksiin, jotka vaativat korkean suorituskyvyn laskentaa, tietojenkäsittelyä, verkkoviestintää ja paljon muuta. XCVU7P-1FLVA2104E:n yksityiskohtaiset parametrit ja tekniset tiedot ovat saatavilla virallisista asiakirjoista tai valtuutetuilta jälleenmyyjiltä tuotteen oikean valinnan ja käytön varmistamiseksi.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu Virtex UltraScale -sarjaan. Tämä siru käyttää kehittynyttä 20 nm:n prosessitekniikkaa, joka tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn ja integroinnin, ja se soveltuu erityisesti korkean suorituskyvyn laskentaan, verkkoviestintään, videonkäsittelyyn ja muihin sovellusaloihin. XCVU11P-2FLGB2104E-sirun tärkeimmät ominaisuudet ovat:
  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    ​10AX066H3F34I2SG，Tämä Intel Arria 10 GX -laitesarjaan kuuluva sarja yhdistää korkean suorituskyvyn ja tehokkuuden, ja se on valmistettu 20 nm:n prosessilla
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • Mitä IC tarkoittaa

    Integroitu piiri (IC), jota joskus kutsutaan siruksi tai mikrosiruksi, on puolijohdekiekko, jolle valmistetaan tuhansia mikrovastuksia, kondensaattoreita ja transistoreita. Integroitu piiri voi toimia vahvistimena, oskillaattorina, ajastimena, laskurina, tietokoneen muistina tai mikroprosessorina. Tietyt IC:t luokitellaan lineaariseksi (analogiseksi) tai digitaaliseksi niiden käyttötarkoituksen mukaan.

  • Monikerroksinen piirilevylaminaattirakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyrakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti.

  • Määritelmä Optoelektroninen PCB

    Valosähköiset levyt viittaavat LCD- ja muihin tarkoituksiin käytettäviin piirilevyihin, ja niillä on erittäin tiukat kokovaatimukset.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

Lähetä kysely