Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU13P-L2FHGC2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Monikerroksinen keraaminen piirilevy

    Monikerroksinen keraaminen piirilevy

    Keraamisella substraatilla tarkoitetaan erityistä prosessilevyä, jossa kuparifolio on sidottu suoraan korkeassa lämpötilassa alumiinioksidin (Al2O3) tai alumiininitridin (AlN) keraamisen substraatin pintaan (yksipuolinen tai kaksipuolinen). Seuraava kertoo monikerroksisiin keraamisiin piirilevyihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin monikerroksisia keraamisia piirilevyjä.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N Matala- ja pienitehoinen CPLD tarjoaa suuremman tiheyden ja I/O: n jalanjälkeä kohti. Max V -laitteiden tiheys vaihtelee välillä 40 - 2210 logiikkaelementtiä (32 - 1700 vastaavat makroyksiköt) ja enintään 271 I/O: lla, tarjoamalla ohjelmoitavia ratkaisuja I/O
  • 8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä

    8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä painetaan ensin 3-6 kerrosta, sitten lisätään 2 ja 7 kerrosta ja lopuksi 1 - 8 kerrosta, yhteensä kolme kertaa. seuraava on noin 8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8-kerroksista 3-vaiheista HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8-kerroksen pikatiedot 3-vaiheinen HDIP Alkuperäpaikka: Guangdong, Kiina Tuotemerkki: HDI-mallinumero: Rigid-PCBBase Materiaali: ITEQKuparin paksuus: 1oz levyn paksuus: 1.0mmMin. Reiän koko: 0,1 mm Min. Linjan leveys: 3mil Min. Riviväli: 3mil Pintakäsittely: ENIG Kerrosten lukumäärä: 8L PCB Vakio: IPC-A-600Solder Mask: Sininen selite: White Tuotteen tarjous: 2 tunnin sisällä Palvelu: 24 tunnin tekniset palvelut Näytteen toimitus: 14 päivän sisällä
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • Ovatko puolijohteet ja sirut sama käsite?

    Siru on yleinen termi puolijohdekomponenteille. Elektroniikassa se on menetelmä piirien (pääasiassa puolijohdelaitteiden ja passiivisten komponenttien) pienentämiseksi, ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle. Tunnetaan myös nimellä integroitu piiri, mikropiiri tai mikro

  • Mitkä ovat puolijohteiden käyttötarkoitukset

    Puolijohteen sovellus: puolijohdemateriaaleista valmistetut komponentit ja integroidut piirit ovat tärkeitä elektroniikkateollisuuden perustuotteita, ja niitä on käytetty laajasti elektroniikkatekniikan eri osa-alueilla

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • 50 ohmin alkuperä impedanssisovituksessa

    Tietyn leveyden jäljillä kolme päätekijää vaikuttaa piirilevyjälkien impedanssiin. Ensinnäkin PCB-jäljen lähikentän EMI (sähkömagneettinen häiriö) on verrannollinen jäljen korkeuteen vertailutasosta. Mitä pienempi korkeus, sitä pienempi säteily. Toiseksi ylikuuluminen muuttuu merkittävästi jäljen korkeuden mukaan. Jos korkeutta vähennetään puoleen, ylikuuluminen pienenee lähes neljännekseen.

  • Mikä on puolijohde

    Aineita on monia muotoja, kuten kiinteä, nestemäinen, kaasu, plasma ja niin edelleen. Yleensä kutsumme eristeiksi materiaaleja, joiden johtavuus on huono, kuten hiiltä, ​​tekokiteitä, meripihkaa, keramiikkaa ja niin edelleen. Hyvän johtavuuden omaavia metalleja, kuten kultaa, hopeaa, kuparia, rautaa, tinaa ja alumiinia, kutsutaan johtimiksi. Johtimen ja eristimen välistä materiaalia voidaan yksinkertaisesti kutsua puolijohteeksi. Johtimiin ja eristimiin verrattuna puolijohdemateriaalien löytö on viimeisin. 1930-luvulle asti, jolloin materiaalien puhdistustekniikkaa parannettiin, puolijohteiden olemassaolo oli todella tunnustettu akateemisessa yhteisössä.

Lähetä kysely