Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU190-2FLGB2104I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I on FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)-siru, joka kuuluu erityisesti Xilinxin tuotelinjaan. Tässä on lyhyt johdanto sirulle:
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I Artix ® -7 -sarja on optimoitu pienitehoisiin sovelluksiin, jotka vaativat sarjanlähteen saajia, korkeaa DSP: tä ja logiikan läpimenoa. Tarjoa alhaisimmat materiaalikustannukset korkean suorituskyvyn ja kustannusherkkien sovellusten suhteen.
  • XC6SLX100-2FGG484C

    XC6SLX100-2FGG484C

    XC6SLX100-2FGG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Tiedonsiirto PCBA

    Tiedonsiirto PCBA

    Viestintä PCBA on lyhenne sanoista painettu piirilevy + kokoonpano, toisin sanoen PCBA on koko PCB SMT:n prosessi, sitten dip plug-in.
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Ensinnäkin XCVU13P-sarja on todennäköisesti osa AMD/Xilinxin tuottamaa Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) -sarjaa. FPGA on osittain mukautettu integroitu piiri, jonka käyttäjät voivat ohjelmoida ja konfiguroida uudelleen valmistuksen jälkeen tiettyjen logiikkatoimintojen saavuttamiseksi.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • 50 ohmin alkuperä impedanssisovituksessa

    Tietyn leveyden jäljillä kolme päätekijää vaikuttaa piirilevyjälkien impedanssiin. Ensinnäkin PCB-jäljen lähikentän EMI (sähkömagneettinen häiriö) on verrannollinen jäljen korkeuteen vertailutasosta. Mitä pienempi korkeus, sitä pienempi säteily. Toiseksi ylikuuluminen muuttuu merkittävästi jäljen korkeuden mukaan. Jos korkeutta vähennetään puoleen, ylikuuluminen pienenee lähes neljännekseen.

  • Polar-mallien joustava piirilevy parantaa vastustusta

    Nyt Si8000m: llä ja Si9000e: llä on myös uusi vaihtoehto XFE-ristimallinnustoiminnosta, jonka Polar Instruments voi tarjota. Yli 98% piirilevyvalmistajista, mukaan lukien Hongtai, käyttää Polaria.â € ‹

  • Tänä vuonna puolijohdelaitteiden kumulatiivinen myynti Japanissa ylitti 75,6 miljardia, mikä tekee ennätyksen samalle ajanjaksolle.

    Zhidongxin 28. kesäkuuta lähettämien uutisten mukaan Kiinan Taiwanissa toimivan raha-DJ:n mukaan puolijohdelaitteiden kumulatiivinen myynti Japanissa ylitti 75,6 miljardia RMB tämän vuoden toukokuussa, mikä on korkein samaan aikaan vuosiin.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Piirilevyinsinöörin on tunnettava perustiedot tekniikan jakamisen piirilevy-Hongtai-piirilevystä

    Seuraavat viisi näkökohtaa esitellään sinulle: 1. Lyhyt esittely piirilevystä2. Esittely piirilevyn pohjamateriaalista3. Piirilevyn peruspinorakenne4. Piirilevyn valmistusprosessi

Lähetä kysely