Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU19P-2FSVB3824E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E on optimoitu järjestelmän suorituskykyyn ja integrointiin 20 nm: n prosessissa, ja se on omaksunut yhden sirun ja seuraavan sukupolven pinottu piiyhteysteknologia (SSI). Tämä FPGA on myös ihanteellinen valinta seuraavan sukupolven lääketieteelliseen kuvantamiseen tarvittavaan DSP-intensiiviseen prosessointiin, 8K4K-videoon ja heterogeeniseen langattomaan infrastruktuuriin.
  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E on Soc FPGA, joka on osa Xilinxin Zynq Ultrascale+-sarjaa. Tämä FPGA integroi ARM Cortex-A53 -prosessorin ytimen, joka tarjoaa tehokkaita käsittelyominaisuuksia ja rikkaita I/O-rajapintoja,
  • MAX13082EEESA+

    MAX13082EEESA+

    MAX13082EEESA+ soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5cseba4u23i7n

    5cseba4u23i7n

    5CSEBA4U23I7N on Alteran tuottama Soc FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä), jolla on korkeat suorituskyvyn ja rikkaat toiminnalliset piirteet. Tässä on yksityiskohtainen johdanto noin 5CSEBA4U23I7N:
  • EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on puolijohde

    Luonnossa esiintyvät aineet ja materiaalit voidaan jakaa kolmeen luokkaan: johteet, puolijohteet ja eristeet niiden johtavuuden mukaan. Puolijohteen ominaisvastus on alueella 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (yläraja otetaan Xie jiakuin elektroniikkapiirin mukaan ja 1/10 tai 10 kertaa siitä; koska kulmamerkkiä ei ole saatavilla, nykyistä kuvausta käytetään väliaikaisesti)

  • Piirilevyjen valmistajat auttavat ymmärtämään piirilevyjen tuotantoprosessin kehitystä

    Piirilevyjen valmistajat näyttävät sinulle PCB-tuotantoprosessin kehityksen. 1950-luvulla ja 1960-luvun alussa otettiin käyttöön laminaatteja, joihin on sekoitettu erilaisia ​​hartseja ja erilaisia ​​materiaaleja, mutta PCB on edelleen yksipuolinen. Piiri on piirilevyn toisella puolella ja komponentti toisella puolella. Valtavaan johdotukseen ja kaapeliin verrattuna,

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Mikä on PCB? Mikä on piirilevysuunnittelun historia ja kehityssuunta?

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy. Se ei ole vain elektroniikkakomponenttien kuljettaja elektroniikkatuotteissa, vaan myös elektronisten komponenttien piiriliitäntöjen tarjoaja. Perinteinen piirilevy käyttää syövytysmenetelmää piirin ja piirustuksen tekemiseen, joten sitä kutsutaan painetuksi piirilevyksi tai painetuksi piirilevyksi.

  • Polar-mallien joustava piirilevy parantaa vastustusta

    Nyt Si8000m: llä ja Si9000e: llä on myös uusi vaihtoehto XFE-ristimallinnustoiminnosta, jonka Polar Instruments voi tarjota. Yli 98% piirilevyvalmistajista, mukaan lukien Hongtai, käyttää Polaria.â € ‹

Lähetä kysely