Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU35P-2FSVH2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    ​XCKU115-2FLVA1517E on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Kintex UltraScale -arkkitehtuuriin ja jolla on korkea suorituskyky ja alhainen virrankulutus. Tämä siru käyttää toisen sukupolven 3D-integroitua piiritekniikkaa, ja siinä on yli 1,5 miljoonaa järjestelmälogiikkayksikköä ja 624 tulo/lähtöporttia, jotka voidaan konfiguroida joustavasti erilaisiin sovelluksiin
  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    ​10AX048E4F29E3SG-siru on Intel/Alteran lanseeraama kenttäohjelmoitava gate array (FPGA) -siru, joka kuuluu Arria 10 GX -sarjaan. Siinä on 480 000 logiikkayksikköä ja 20 nanometrin prosessi, ja se toimii 0,9 voltin jännitteellä. Tämä siru sopii sovelluksiin, jotka vaativat korkeaa suorituskykyä ja pientä virrankulutusta, kuten lääketieteelliset laitteet
  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% varastossa, täydellisellä tuotevalikoimalla, tuottaa vain alkuperäisen 15 vuoden maineen vain tarjoamalla
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I on edistynyt kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 98 304 logiikkasolua, 4,9 Mt hajautettua RAM-muistia, 240 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa ja 8 kellonhallintaruutua. Se vaatii 1,2–1,5 V:n virtalähteen ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCI Express.
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä

    1980-luvulla Kiina alkoi tulla puolijohdeteollisuuteen. Alkuaikoina puolijohdeteknologia nojautui pääasiassa tuontiin, kun taas Kiina harjoitti pääasiassa yksinkertaista kokoonpano- ja testaustyötä. Tuolloin suurilla yrityksillä, kuten Shanghai Honglilla ja East China Semiconductorilla, oli merkittävä ero tuoteteknologian tason ja kansainvälisen edistyneen tason välillä, mutta se loi perustan Kiinan puolijohdeteollisuudelle.

  • Kiinan "ytimen" tulevaisuus on kirkkaampi

    Aivan kuten teräs tukee teollisuutta, sirut tukevat tietoteollisuutta. Sirujen T&K- ja valmistusvalmiudet ovat osoitus maan korkeasta, kehittyneestä ja huipputeknologian kehitystasosta.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • Nopeiden levylevyjen käyttöä koskevat varotoimet, jotka sinun on tiedettävä

    Sähköisen suunnittelun ja viestintäalojen nopean kehityksen sekä pilvilaskentaa soveltavien tuotteiden myötä datamäärät ovat yhä korkeammat ja tiedonsiirtonopeudet nopeutuvat koko ajan. Samalla tiedonsiirtoa kuljettavien nopeiden levyjen suorituskyvyn edellytetään olevan yhä korkeampi.Mihin siis kannattaa kiinnittää huomiota nopeita levyjä käytettäessä?

  • Hong Hai OEM-tuotantolinjan siunaus Sharp saattaa palata Japanin PC-markkinoille

    Hong Hai tekee yhteistyötä Sharpin kanssa, ja ulkomaailma on eniten huolissaan näyttöpaneelien alalla, mutta osapuolten välinen yhteistyö ei ole vain tätä.

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

Lähetä kysely