Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU3P-2FFVC1517E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4G - Stratix IV GX High Tiheys ja korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava porttiryhmä
  • 24G tutka-antenni 2

    24G tutka-antenni 2

    24GHz mikroliuska-antenni, valitse 10mil tai 20mil paksuus pienelle ryhmälle, 20mil paksuus suurelle ryhmälle ja 10mil paksuus RF-levylle. Seuraava on noin 24G tutka-antenni, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 24G tutka-antennia.
  • MT40A1G16TB-062EIT: F

    MT40A1G16TB-062EIT: F

    MT40A1G16TB-062EIT: F on tietokonejärjestelmissä yleisesti käytetty muistimoduulin tyyppi. Se on 1 Gt DDR3 SDRAM -moduuli, jonka on valmistanut Micron Technology
  • Kova kultainen piirilevy

    Kova kultainen piirilevy

    Kova kultainen piirilevy-kullan paistaminen voidaan jakaa kovaan kultaan ja pehmeään kultaan. Koska kova kultapinnoitus on seos, kovuus on suhteellisen vaikeaa. Se sopii käytettäväksi paikoissa, joissa kitka vaaditaan. Sitä käytetään yleensä kosketuspisteenä piirilevyn reunalla (tunnetaan yleisesti nimellä kulta sormet). Seuraava on kovaa kullattuja piirilevyjä liittyvää, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin kovaa kullattua piirilevyä.
  • XC7VX690T-1FFG1158C

    XC7VX690T-1FFG1158C

    XC7VX690T-1FFG1158C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C KINTEX® ULTRASCALE ™ -kenttäohjelmoitavat porttijärjestelmät voivat saavuttaa erittäin korkean signaalinkäsittelykaistanleveyden keskitason laitteissa ja seuraavan sukupolven lähetinvastaanottimissa. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavan logiikkapalon (CLB) matriisiin, joka on kytketty ohjelmoitavan yhdysjärjestelmän kautta
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kotimaani integroitujen piirien teollisuuden kehitysasema

    28 nanometrin kasvu, 14 nanometrin onnistunut debyytti, 7 nanometrin tutkimus ja kehitys ... 28 nanometristä 7 nanometriin maani integroidun piiriteollisuuden ja kansainvälisen edistyneen tason välinen etäisyys pienenee ja pienenee.

  • Polar-mallien joustava piirilevy parantaa vastustusta

    Nyt Si8000m: llä ja Si9000e: llä on myös uusi vaihtoehto XFE-ristimallinnustoiminnosta, jonka Polar Instruments voi tarjota. Yli 98% piirilevyvalmistajista, mukaan lukien Hongtai, käyttää Polaria.â € ‹

  • Puolijohde palasi lujina, aliarvioitu arvo kasvoi suuren kasvun myötä

    Avasimme huhtikuun 2022 lopulla erikoiskolumnin "kun kelit kääntyvät hyväksi, kopioimme pohjan 2022". Kesäkuun loppuun mennessä olemme keskittyneet enemmän uusiin energiateollisuuden linjoihin, mukaan lukien uusien energiaajoneuvojen litiumakkujen alku- ja loppupään teolliseen ketjuun

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Piirilevyt jaetaan kolmeen luokkaan kerrosten lukumäärän mukaan

    Luokittelu piirikerrosten lukumäärän mukaan: Jaettu yksikerroksiseen, kaksipaneeliseen ja monikerroksiseen paneeliin.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

Lähetä kysely